应用于TGV镀铜工艺的电化学3D打印设备选择性电镀技术

随着人工智能（AI）数据中心竞争日趋激烈，高性能半导体基板市场也随之风云变幻。英伟达、AMD、博通和亚马逊等全球科技巨头正竞相用玻璃基板取代现有的有机基板。玻璃基板正成为下一代AI半导体的关键材料，其功耗降低50%，热阻更高，信号泄漏更少。

尤其值得一提的是，玻璃基板是生产玻璃中介层的先导材料，而玻璃中介层有望取代目前由台积电垄断的硅中介层。在此背景下，Anycasting公司凭借其专有技术挑战玻璃基板电镀市场。

Anycasting公司已成功将其历经九年研发的电化学3D打印设备选择性电镀技术应用于玻璃基板上的通孔（TGV）铜电镀。首席执行官金成彬解释说：“为电子电路3D打印开发的金属离子浓度控制技术，实际上已成为玻璃基板电镀的创新解决方案。”

玻璃基板制造中最具挑战性的工艺是TGV镀铜。该工艺需要在150mm x 150mm的玻璃基板上钻8万个微小的通孔，每个通孔直径为80-100μm，深度为400-800μm；而在280mm x 280mm的基板上则需要钻24万个通孔。如何均匀地用铜填充这些孔洞并消除孔隙（空隙）一直是业界的难题。这是因为镀铜过程中产生的微小孔隙会导致电流和热量集中，从而造成系统故障。

Anycasting公司成功克服了这一挑战，其研究涉及生产超过1000块4英寸玻璃基板。该公司已掌握在4英寸玻璃基板上实现零孔隙电镀的核心技术，并在150mm x 150mm和280mm x 280mm方形玻璃基板上实现了孔隙率低于0.3%的电镀。考虑到行业通常允许1-3%的孔隙率，这是一项突破性的成就。

该公司还利用其专有技术开发了半导体玻璃基板电镀设备。目前，该公司正通过与韩国内外玻璃材料公司、激光诱导蚀刻（TGV）加工公司和抛光工艺公司建立合作关系，加速商业化进程。首席执行官金强调：“电镀和抛光工艺必须紧密结合，才能确保质量稳定，保证电镀层厚度、TGV孔深，并最大限度地减少变形。”

在即将到来的人工智能半导体时代，玻璃基板制造能力有望成为衡量国家技术竞争力的关键指标。金首席执行官表示：“随着玻璃基板尺寸的增大，多孔电镀技术变得愈发重要。最终，公司计划构建一套能够根据尺寸自动完成清洗、预处理、籽晶层形成和铜填充电镀的系统。”秉持着全体员工对玻璃基板电镀的使命感，Anycasting 设定了在韩国创业板上市并于 2028 年成为韩国内外玻璃基板出口商的目标。为实现这一目标，公司正全力以赴确保产品质量并占据市场主导地位。目前，拥有技术实力的中小企业亟需投资机构和政府的预先支持，以帮助他们克服资金周转困难，实现增长。Anycasting 作为一家科技公司，能否成为玻璃基板制造领域的变革者，还有待观察。

来源：https://www.donga.com/news/Economy/article/all/20251127/132849182/2，侵删

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