晶洲装备：玻璃基板工艺装备解决方案闪耀湾芯展

10月15-17日，2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心举行，多项产业活动同步开展，覆盖设计、材料、封装、应用等全产业链环节，为粤港澳大湾区半导体产业注入“芯”动能。在这场行业盛会上，晶洲装备携其最新研发的“半导体玻璃基板工艺装备解决方案”亮相，成为现场关注焦点。

晶洲装备为实现这一技术路径，配备了覆盖全线工艺的先进设备，包括电镀设备、玻璃激光诱导刻蚀设备、垂直与平面湿法设备、狭缝涂布设备等。这些关键设备共同构建了从图形化、成孔、金属化到涂层处理的全流程制造能力，为半导体封装工艺提供了高效、稳定且可扩展的装备支持。

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随着半导体产业持续向高性能、高集成度、低成本方向演进，晶洲装备此次发布的解决方案，有望在未来封装技术路线中扮演重要角色，为中国半导体装备的自主创新与产业升级贡献重要力量。

关于晶洲

苏州晶洲装备科技有限公司是一家集工艺开发、设计、制造、销售及售后为一体先进制造企业，为平板显示、光伏、半导体三大领域提供高端湿制程装备及工艺技术，主要产品含高精密清洗、涂布、显影、刻蚀、剥离等设备，并同步延伸智能数据、绿色低碳等配套技术服务，产品如废液在线回收系统、智能集成以及数据分析等。