近日,半导体行业盛会SEMICON China 2024启幕,全球高端半导体设备制造商德国PVA TePla集团再次亮相,并向行业展示其最新打造的国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。

该设备专为中国市场定制,并结合半导体行业生产特点,将德国的设计经验和理念与中国本土化生产配套能力优势联合,采用PVT法(物理气相传输工艺)生产碳化硅晶体,计划于2024年第二季度投入市场。

PVATePla亮相SEMICON China 2024

“作为PVA TePla在华打造的首款国产碳化硅晶体生长设备,‘SiCN’旨在帮助我们更好地满足本土化需求,为中国市场提供成熟稳定的工艺设备,进一步帮助合作伙伴提升市场竞争力。”德国PVA TePla集团半导体业务中国区负责人谢秀红表示,“中国已成为全球第三代半导体产业链中碳化硅衬底制造的重要基地。PVA TePla在晶体生长设备设计和制造领域积累了丰富的经验,未来将持续致力于加强本土化供应链建设,完善本土团队的技术服务能力,助力中国半导体产业高质量发展。”
当前,德国PVA TePla集团已在全球范围内销售SiC晶体生长系统,并与全球领先的主流碳化硅衬底材料供应商共同研发并为其提供长晶设备,其设备稳定性和产品质量一致性,在大尺寸碳化硅材料的研发过程中起到了关键作用。
为了坚定服务中国市场等决心,PVA TePla已经建立了中国供应链与本土化配套服务。目前,德国PVA TePla集团已在中国建立生产基地、演示中心及供应链中心,旨在将高端设备国产化,以更好地助力中国半导体产业提升和发展,特别是碳化硅晶体和大尺寸单晶硅片的生产。
来源:碳化硅芯观察

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作者 808, ab