深圳中富电路股份有限公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司,共同投资设立中为先进封 装技术(深圳)有限公司(暂定名,具体以工商核名为准)。合资公司注册资本为人民币 1000.00 万元,其中唯亮光电出资人民币 600.00 万元,占合资公司注册资本的 60%;中富电路以自有资金出资人民币 400.00 万元,占合资公司注册资本的 40%。合资公司主要从事电子专用材料研发、制造及销售;集成电路设计、制造及销售等。

 

 

中富电路是一家专业从事PCB研发、生产和销售的高新技术企业。唯亮光电是一家从事先进半导体及光电器件封装材料研发和制造的高新技术企业,可根据客户需求研发、设计和生产各种不同规格的EMC、SMC和IC半导体基板,以及相关的精密模具和设备等。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 gan, lanjie