格芯获3500万美元政府资金加速200mm GaN生产

2023 年 10 月 18 日，GlobalFoundries（格芯，GF）宣布已获得美国政府 3500 万美元的联邦资金，以加速其位于佛蒙特州 Essex Junction 工厂的硅基氮化镓（GaN-on-Si）的生产。

格芯位于佛蒙特州埃塞克斯交界处的工厂，靠近伯灵顿，是美国最早的主要半导体制造工厂之一。 目前，约有 1,800 名 GF 员工在该工厂工作。该工厂是 DMEA 认可的可信代工厂，与美国国防部合作生产安全芯片，用于美国一些最敏感的航空航天和国防系统。

格芯计划利用该笔资金购买更多工具来扩展开发和设计能力，向大规模 200mm 硅基氮化镓半导体制造迈进。GaN 芯片具有独特的处理高电压和温度的能力，为基础设施和手机、汽车和工业物联网 (IoT) 以及电网和其他关键基础设施的 5G 和 6G 蜂窝通信提供颠覆性的性能和效率。