安徽瑞迪微电子有限公司成立于2019年6月28日，注册资本20372.2233万元人民币。园区占地面积128亩，一期净化间面积8000平方米，坐落于安徽省芜湖市弋江区。
公司专注于IGBT/FRD以及碳化硅MOS/SBD芯片设计、功率模块封装测试及系统应用解决方案。重点布局电动汽车、风电、光伏、储能、充电桩等新能源市场，同时兼顾电能质量及工业控制需求，致力于成长为卓越的国产功率半导体制造商。
项目总投资8亿元人民币：一期投资3亿元人民币，建设高度自动化、智能化的IGBT模块封测生产线，年配套60万台新能源车；二期扩建后年产能可配套200万台新能源车。
主要产品：
IGBT模块
A6系列
产品特性：
- 沟槽栅-场终止技术
- 高RBSOA性能
- 低开关损耗
- 低导通损耗
典型应用：
- 电机驱动
- 乘用车
- 商用车
M系列
产品特性：
- 沟槽栅-场终止技术
- 高RBSOA性能
- 低开关损耗
- 低导通损耗
典型应用：
- 电机驱动
- 商用车
- 光伏
- 大功率变流器
艾邦智造将于2023年11月8日在深圳举办第二届功率半导体IGBT/SiC产业论坛，届时安徽瑞迪微电子有限公司 CTO 温世达 将莅临现场给大家介绍《电动汽车用高察度沟槽栅1G8T芯片技术》，期待大家的与会交流。
嘉宾介绍：
温世达在功率半导体行业有近二十年工作经验，于不同时期曾在国内及国际知名企业从事芯片研发、模块研发及系统应用等工作。现任安徽瑞迪微电子有限公司总工。
演讲大纲：
1、车用IGBT芯片的技术发展趋势
2、高密度沟槽栅IGBT芯片技术
3、瑞迪高密度沟槽栅IGBT芯片介绍
4、应用测试
为加快产业上下游企业交流，艾邦建有IGBT产业链交流，欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 材料 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 陶瓷基板 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 塑料 线路板 设备 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他