利普思半导体获数千万元A+轮融资

近期,滨湖区高性能SiC(碳化硅)模块厂家利普思半导体宣布完成数千万人民币A+轮融资,由联新资本、软银中国投资。这笔资金规划将主要用于增加研发力量,并加大电动汽车市场推广的力度。

利普思半导体获数千万元A+轮融资

利普思半导体获数千万元A+轮融资

成立于2019年的利普思半导体已是我区瞪羚培育企业,主要从事功率半导体模块研发、生产和销售服务。其产品广泛应用于新能源汽车、充电桩、工业变频、光伏逆变、电机驱动、医疗器械、电源等场景和领域,新开发的第三代功率半导体SiC模块产品采用的是高性价比的单面塑封水冷结构,技术处于全球领先水平。

利普思半导体获数千万元A+轮融资

近年来,以碳化硅和氮化镓为代表的第三代功率半导体迅猛发展,逐步成为未来半导体技术的关键。滨湖向来重视第三代功率半导体发展,聚焦布局第三代半导体,努力将滨湖建设成为我市乃至全国集成电路设计产业集聚区。

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利普思半导体获数千万元A+轮融资

原文始发于微信公众号(滨湖发改):利普思半导体获数千万元A+轮融资

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作者 gan, lanjie