最佳现场 | 高凯技术参加昆山《2023年IGBT产业链论坛》

2023年IGBT 产业链论坛于6月29日在昆山金陵大饭店举办。本次论坛集中了IGBT产业上下游企业及涉及的各类技术、设备和材料。

高凯技术华南销售总监孙小景携灌胶设备解决方案参加本次论坛，现场分享了IGBT生产工艺中的灌胶难点。

近年来，随着智能电网和新能源汽车等领域的快速发展，功率电子器件IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）在电力传输、工业控制和电动汽车等领域中扮演着重要的角色。为了提升IGBT的可靠性和性能，高凯技术赋能了这一核心器件，通过灌胶技术的应用，实现了更加稳定和高效的工作。

这项技术是将特殊胶料应用于IGBT封装过程中，形成高粘度且具有良好绝缘性能的胶水层，从而提供额外的保护和散热效果。在分享中，高凯技术介绍了灌胶技术的原理和优势。相比传统工艺，灌胶技术能够更好地实现芯片、线路之间的绝缘、防潮、抗干扰等要求，从而提高了IGBT的稳定性和可靠性。

IGBT双组份硅凝胶灌胶方案

真空备料+齿轮泵计量+双液静态混合阀+真空注胶

压力监测、流量检测

为顺应行业趋势和客户需求，高凯技术将结合物联网、人工智能等技术，在产品升级中提高智能化程度，进一步解决制造行业面临的痛点，助力我国电子信息制造业的发展。