IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。

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VDMOS功率器件工艺流程

是在功率场效应晶体管(VDMOS)的基础上,在其承受高压的飘移区(NIGBTN-)之下增加一层P+薄层引入了电导调制效应,从而大大提高了器件的电流处理能力。

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IGBT制造流程主要是包括芯片设计,晶圆制造,封装测试;IGBT芯片的制程正面和标准VDMOS差异不大,背面工艺包括:1) 背面减薄;2) 背面注入;3) 背面清洗;4)背面金属化;5) 背面Alloy;今天介绍下IGBT封装的工艺流程及其设备。在阅读本文之前,欢迎识别二维码申请加入IGBT产业链微信群。

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首先了解下IGBT模块跟单管主要优势有以下几个。

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·多个IGBT芯片并联,IGBT的电流规格更大。

·多个IGBT芯片按照特定的电路形式组合,如半桥、全桥等,可以减少外部电路连接的复杂性。

·多个IGBT芯片处于同一个金属基板上,等于是在独立的散热器与IGBT芯片之间增加了一块均热板,工作更可靠。

·一个模块内的多个IGBT芯片经过了模块制造商的筛选,其参数一致性比市售分立元件要好。

·模块中多个IGBT芯片之间的连接与多个分立形式的单管进行外部连接相比,电路布局更好,引线电感更小。

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·模块的外部引线端子更适合高压和大电流连接。同一制造商的同系列产品,模块的最高电压等级一般会比IGBT 单管高1-2个等级,如果单管产品的最高电压规格为1700V,则模块有2500V3300V乃至更高电压规格的产品。

IGBT模块生产工艺

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IGBT整线需要的设备(仅供参考)

序号

工段

设备名称

1

Die bond+Wire Bond 自动线—VI (一次回流)

DBC上料设备

2

Die bond 3

3

回流炉(供)

4

DBC下料设备

5

X-RAY检测(供)

6

缓存机

7

镜检机

8

DBC贴基板 自动线—VI (二次回流)

DBC贴基板设备(含植pin

9

回流炉(供)

10

基板拆焊+下料设备

11

基板+侧框组装 自动线—VI

键合载具上料机

12

框架上料&打标&点胶机

13

镜检机

14

键合载具下料机

15

真空灌胶+固化炉+封  盖 自动线—VI

载具上料机

16

模块清洁机

17

真空灌胶机

18

高温固化机

19

冷却缓存设备

20

检验平台

21

自动封盖设备

22

键合载具下料机

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23

贴片机

贴附晶圆芯片机

24

前工艺辅助

切割机(激光切割sic)新机

25

激光切割sic

26

印刷锡膏

27


烧结银:全自动真空焊接系统 (国产)

28


烧结银真空焊接系统

29

清洁设备

超声波水洗(针对印刷锡膏工艺)

30

plasma等离子清洗

31

键合方式:主工艺设备

铝线键合

32

产品流程追溯标记

激光打标

33

测试类 设备

功能测试(静态测试)


功能测试(动态测试)

34

空洞缺陷检测(超扫)

35

推拉力测试

36

特殊类产品使用

端子成型

37

实验室用

显微镜

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推荐活动:【邀请函】2023年 IGBT 产业高峰论坛(6月29日 昆山)


2023年 IGBT 产业高峰论坛

 IGBT Industry Summit Forum
6月29日(周四)
昆山金陵大饭店
地址:苏州市昆山市 前进东路389号

         

序号

暂定议题

1

IGBT技术面临的技术挑战和发展趋势

2

车规级IGBT技术的最新进展及未来技术趋势

3

高压大功率压接型IGBT器件封装技术研究

4

新一代微沟槽技术 IGBT芯片的研发

5

集成一体化IGBT模块的设计与优化

6

宽禁带半导体模块的研究与发展

7

双面散热汽车IGBT模块的研究与应用

8

AMB陶瓷衬板在IGBT上的应用

9

半导体功率模块用陶瓷基板及金属化技术

10

高压大功率IGBT模块对灌封胶要求

11

铝碳化硅(AlSiC)基板在IGBT中的应用

12

IGBT模块用外壳材料的选择

13

IGBT焊接材料解决方案

14

IGBT可靠性评估及失效分析

15

超声波焊接技术在IGBT领域的应用

16

垂直固化炉设备在IGBT模块封装中的解决方案

17

IGBT的真空焊接技术

18

IGBT模块自动化封装技术

19

X-RAY在IGBT封装测试中的应用

20

IGBT模块的内部缺陷检测方案

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作者 ab