2月5日，由中亿丰承建的浙江赛扬电子车规级集成电路封测项目正式开工！这是继去年中亿丰科工（原中远机电）更名后首个总承包项目。
浙江赛扬电子车规级集成电路封测项目举行奠基培土仪式。
在新的一年里，中亿丰科工将以“时不待我”的紧迫感抓生产促效益，以“使命必达”的责任感攻难关推进度，以实际行动，精品工程为企业发展，城市建设贡献力量。
本项目规划总用地面积25637㎡（约38.46亩），总建筑面积44508.63㎡。该项目主要由主厂房（含5层研发楼）、倒班楼、化学品库、门卫雨水回收利用池、事故水池组成。主厂房桩基础、主体为现浇钢筋混凝土框架结构、屋顶为现浇钢筋混凝土屋顶，倒班楼基础为桩基础、主体为现浇钢筋混凝土结构、屋顶为现浇钢筋混凝土屋顶。
原文始发于微信公众号（中亿丰CLUB）：【快讯】中亿丰科工浙江赛扬电子车规级集成电路封测项目开工大吉！
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
