1月8日，伴随着冬日里温暖的阳光，华宇电子隆重举行《南京模砾半导体自研芯片上市突破千万颗庆祝仪式》暨双方战略合作签约仪式，此次合作，必将为双方扩大交流、加强合作提供坚实的平台，也将成为双方互惠互赢、共谋发展的一次盛会。
华宇和模砾的合作开始于2022年，已实现量产芯片1000万颗，相信未来还有1亿颗，10亿颗乃至更多的芯片上市。在此也热烈祝贺南京模砾半导体自研芯片上市突破千万颗！
道阻且长，行则将至，我们坚信，双方合作，势必全面实现“双赢”，业绩蒸蒸日上。池州华宇电子将一如既往，秉承“以客户为中心，以质量为重心”的服务宗旨，全心全力为客户提供一站式封测服务！
关于华宇电子
华宇电子是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片成品测试方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案；公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。产品广泛应用于5G通讯、汽车电子、工业控制和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行业。
原文始发于微信公众号（池州华宇电子科技股份有限公司）：华宇电子&模砾半导体战略合作签约取得圆满成功！
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
