100亿元!义乌高端芯片及智能终端产业投资最大项目开工!

100亿元!义乌高端芯片及智能终端产业投资最大项目开工!

1月9日上午,浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元,是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目,将进一步促进义乌半导体产业发展壮大、迈向高端,为加快打造现代产业体系提供强力支撑、注入强劲动能。

100亿元!义乌高端芯片及智能终端产业投资最大项目开工!

 

上海韦尔半导体股份有限公司董事、高级副总裁、财务总监贾渊,上海韦豪创芯投资管理有限公司合伙人、董事、总经理陈晓华,浙江创豪半导体有限公司总经理涂建添,市领导王健、叶帮锐、丁政、陈小忠、唐剑刚、杨献等出席活动。

市委书记王健宣布项目开工,市长叶帮锐主持活动。

 

100亿元!义乌高端芯片及智能终端产业投资最大项目开工!

浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目总投资约100亿元,其中固投约90亿元,计划用地约180亩,项目分三期建设。其中,项目一期总投资24亿元,用地约80亩,生产FCCSP基板、BT材质的FCBGA基板,计划2024年建成投产,可新增年产值10亿元。项目计划为国内外3C产品以及电动汽车产品大厂提供精密线路IC基板生产与测试,将为义乌半导体产业发展奠定坚实的基础。

100亿元!义乌高端芯片及智能终端产业投资最大项目开工!

据悉,浙江创豪半导体科技有限公司由韦豪创芯领投。该公司致力于成为国内领先的高端倒装芯片封装基板制造企业。项目技术团队在上世纪90年代开始从事基板相关的研发与制造,项目战略合作伙伴包括韦尔股份、韦豪创芯、甬矽电子等。

近年来,义乌围绕芯片半导体及智能终端产业,组建了总规模超百亿元的多只产业基金,先后引进了瞻芯、芯能、安测、创豪等项目近20个,协议总投资近300亿元,义乌半导体产业链已初具雏形。

 

原文始发于微信公众号(义乌发布):100亿元!义乌高端芯片及智能终端产业投资最大项目开工!

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作者 gan, lanjie