东风公司与6家单位签署战略协议 大手笔共建汽车芯片产业链生态

据悉，东风公司与签约方将以项目为载体，共建国家级实验室、国家级创新平台，在芯片技术攻关、产业应用、汽车系统及模块定制化研发应用、市场开拓、互助合作等方面深度合作，推动先进技术的产业化应用，加快汽车科技创新与升级迭代，大力提高汽车零部件、信息安全、智能制造系统的国产化水平。

一辆汽车平均要搭载约1000枚芯片，新能源汽车更是用“芯”大户。近年来，在最为紧缺的功率芯片、控制类芯片等车规级芯片领域，东风公司发挥央企“链长”作用，牵手行业合作伙伴，力争实现“中国芯”的自我突破。

2019年6月，东风公司与中国中车集团有限公司合资成立智新半导体有限公司，并顺利实现了IGBT功率芯片的产品量产；2021年9月，东风公司与中国信科达成战略合作，共建汽车芯片联合实验室，推进车规级MCU芯片在武汉落地布局；今年5月，东风公司牵头成立湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，力争打造全国领先、具备湖北特色的汽车芯片产业集群。