近日,随着最后一方混凝土浇筑完成,捷捷微电子功率半导体“车规级”封测产业化项目主体工程首栋单体建筑顺利封顶,标志着该项目工程提前1个月完成建设节点任务。
该项目计划总投资13.3亿元,总建筑面积16.2万平方米,主要封装测试各类“车规级”大功率器件和电源器件,项目达产后可形成20亿元的销售规模。项目于今年3月开工建设,目前已完成工程量投资2亿多元,主体工程完成40%。
塔吊林立、车辆穿梭、工人奋战,项目施工现场一派热火朝天的建设景象。“一栋车间实现封顶,一栋施工至3层,一栋正进行首层施工,现场700多名工人正加紧施工作业。”承建该项目的江苏省建设集团有限公司项目经理高志强介绍。
今夏连续的晴热高温天气为项目施工带来不小“烤”验。为确保项目安全有序推进,建设单位科学迎战高温天气,在增加作业人员的同时,采取早晚作业、避开高温时段的方式施工,战高温、保进度,全力推进工程建设。近期气温下降后,瞄准工程任务节点,作业人员加班加点赶进度、抢工期,提前完成主体工程首栋单体建筑的结构封顶。
奋进新征程 建功新时代丨捷捷微电子项目主体工程完成40%
为使项目早投产早达效,江苏捷捷微电子股份有限公司围绕核心市场、核心应用场景提前进行产品布局,组建技术团队研发设计“车规级”半导体产品,目前已有部分产品推向市场。同时,部分设备已到位,正按计划有序推进投产前的准备工作,确保项目建成之时人员、设备、技术和产品全部到位,竣工即投产。

原文始发于微信公众号(启东发布):奋进新征程 建功新时代丨捷捷微电子项目主体工程完成40%

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作者 gan, lanjie