近日，宁波电波微讯宣布，全球首款玻璃基射频芯片 dBT5321A 实现规模化量产，面向无线图传、工业监控等场景。该模组尺寸为 2mm×2mm×0.55mm，面积仅为同类产品的 45%，摒弃分立贴片元器件，摆脱MLCC供应链制约。模组内部集成功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、射频开关及射频SAW滤波器等核心器件。厦门云天半导体作为该芯片代工制造方，为其提供了关键的TGV阵列与多层RDL互连的工艺制造。助力该模组在极小尺寸下实现射频信号的低损耗传输与高可靠集成。
厦门云天半导体专注于先进封装与TGV特色工艺，提供从设计支持、工艺开发到规模量产的一站式服务，产品广泛应用于射频前端、光电互连、MEMS传感器等领域。
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