9月18日，中国宏光发布公告，为加快本集团半导体TGV玻璃基新材料产业链战略布局，推动TGV玻璃基相关技术产业化落地及规模化生产，公司与美国Dream Buddha Resources Group Co., Ltd.（“美国梦佛”）及东莞市研光科技有限公司（“研光公司”），三方共同出资设立合资子公司宏梦芯材（深圳）半导体科技有限公司（“宏梦芯材”）；宏梦芯材拟于武汉设立宏梦芯材武汉分公司，作为半导体TGV玻璃基材料产业化生产基地，开展研发、中试与正式生产业务。
根据公告显示，宏梦芯材经营范围：从事激光半导体新材料研发，TGV玻璃基板，FPC柔性电路板，光通信电子零件生产。新公司注册资本为1,000万元人民币，中国宏光出资550万元人民币，持股55%，为控股方；美国梦佛出资300万元人民币，持股30%；研光公司出资150万元人民币，持股15%。新公司成立后，合资公司将成为中国宏光的附属公司，其经营业绩、资产及负债将综合并入本集团的财务报表。
人事聘任
经合资各方协商一致，聘任胡兵教授担任宏梦芯材半导体相关材料技术总监，全面负责子公司半导体TGV玻璃基材料技术研发、工艺优化、技术团队建设等技术管理工作。
据悉，胡教授为华中科技大学光学与电子信息学院激光技术系副教授、硕士生导师，深耕辐射微细加工30余年，一九九一年于原华中理工大学（华科前身）获工学硕士，留校从事辐射精密加工装备、脆性材料微纳刻蚀、先进封装TGV工艺研发，是国内最早一批研究超快辐射玻璃微孔加工（TGV）的高校技术专家，长期对接PCB、半导体先进封装产业落地转化。
胡教授是高校侧辐射精密加工+TGV玻璃通孔交叉领域核心专家。区别于纯设备企业侧重硬件，其优势在于辐射机理+加工工艺+封装应用一体化研究，打通超快辐射光源、光学控制系统到玻璃基板TGV互连工艺的完整技术链条，是国内玻璃基先进封装国产化进程中重要的高校技术支撑力量。
宏梦芯材武汉分公司
为落实半导体TGV玻璃基产业链落地正式生产，宏梦芯材将在武汉设立宏梦芯材武汉分公司，作为TGV玻璃基材料产业化生产基地，承担生产制造、本地供应链对接、市场落地运营职能；并聘任胡兵教授兼任宏梦芯材武汉分公司运营总经理，统筹武汉生产基地整体运营管理、生产计划落地、产线建设与业务推进。
成立合资公司的理由
本次设立合资子公司及武汉分公司，是集团落实半导体TGV玻璃基新材料产业链战略关键一步，打通技术、研发、生产、落地闭环，推动TGV玻璃基材料实现正式量产，拓展半导体新材料赛道业务，提升集团产业价值与长期发展潜力。
中国宏光在半导体TGV玻璃基板的布局
中国宏光还公布了拓展TGV玻璃基覆铜板新材料业务，结合玻璃基工艺与覆铜工艺。此前7月3日，中国宏光的间接全资附属公司隆光新材料与裕丰威禾订立战略合作，双方拟共同打造TGV玻璃基覆铜板从玻璃基板制备到TGV通孔加工、金属化、覆铜板层压等工序工艺的全产业链研发、生产与销售平台。
随着 AI芯片、先进半导体封装需求激增，TGV玻璃基板凭借低介损、低膨胀、高稳定性等优势，成为行业高增长赛道。中国宏光现有镀膜导电玻璃及超薄特种玻璃深加工产品、阻燃复合板材产能实现了上游原料优势，具备垂直一体化研产基础。
据中国宏光6月21日发布的公告，该项目产品复盖AI算力封装载板、车规储能电子基材；2026年上半年于深圳搭建产业链，下半年将落地试产线，后续将根据客户认证进度分阶段扩产。
