9月16日，天承科技公告称，公司为深入实施全球化战略，打造国际化资本运作平台，充分借助国际资本市场拓宽多元融资渠道，进一步增强公司综合竞争力、提升国际影响力，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联交所挂牌上市。截至目前，公司正在与相关中介机构就本次H股发行上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。本次H 股发行上市不会导致公司实际控制人发生变化。
天承科技主营PCB专用电子化学品，产品覆盖化学沉铜、电镀、铜面处理等环节，主要服务印制电路板、封装载板和半导体先进封装。
2025年，天承科技实现营业收入4.71亿元，同比增长23.72%；归母净利润8667.91万元，同比增长16.07%；扣非净利润7442.69万元，同比增长19.83%。
2026年上半年，天承科技实现营业收入3.06亿元，同比增长43.74%；归母净利润6160.90万元，同比增长67.72%；扣非净利润5767.12万元，同比增长81.70%。
今年五月份，天承科技还接受投资者互动调研回答道，公司 TGV 电镀添加剂已实现批量出货并逐步放量，是部分头部客户核心供应商，目前正配合客户量产计划，推进产业化进程。
天承科技在半导体领域的硅通孔电镀铜、再布线层电镀铜和凸点电镀系列产品得到了知名封装厂的肯定，性能达到国际先进水平。顺应高性能计算和人工智能的发展趋势，公司迅速投入玻璃基板通孔 TGV 金属化技术的研发，并已获得产业链的广泛认可。同时公司与京东方等顶级OEM企业建立了深入合作关系，共同推动产业化进程。此外，公司同步研发大马士革工艺、混合键合工艺等相关添加剂产品和应用技术，目前正努力推广中。
2026年半年报显示，在技术研发方面，天承科技自主研发并掌握了印制线路板、先进封装、集成电路等领域的多项核心技术。其中，TGV/TSV：针对玻璃通孔或硅通孔电镀铜填充工艺，采用脉冲搭桥和直流填孔工艺，满足介厚200-400µm，孔径 20-50µm，实现完全填充且无空心。
若赴港上市顺利推进，天承科技可以增加融资渠道，扩大投资者范围，也能为未来的海外并购、产能建设、研发投入和员工激励提供新的股权工具。
