新都技研（SHINDO）于3日宣布，将凭借TGCV（玻璃陶瓷通孔）技术开拓下一代半导体封装基板市场。该技术弥补了现有基于TGV（玻璃通孔）的玻璃基板在热学和力学方面的局限性。
SHINDO重点开发的TGCV是一种基于玻璃陶瓷的半导体基板技术，它结合了玻璃的低信号损耗和微细加工特性，以及陶瓷的耐热性和机械特性。公司在保留有利于微细布线、高速信号传输和大面积化的玻璃基板优势的同时，着力弥补纯玻璃材料在热学和力学稳定性方面的局限性。
尤其值得一提的是，TGCV能够根据玻璃陶瓷的材料组成和工艺条件调节热膨胀系数，因此可以设计出充分考虑半导体芯片和金属填充材料等周边材料热膨胀特性的基板。
SHINDO在开发TGCV材料技术的同时，也在开发基于光刻的导通孔加工技术。该公司表示，与传统的激光方式不同，该技术可通过一次工艺形成多个导通孔，从而提高大面积基板加工的生产效率，并且能够实现高垂直度的孔洞和多种形状，以适应半导体封装的微细化和多样化电路设计需求。
SHINDO计划今后根据客户的具体规格要求，分阶段推进TGCV样品的制作以及物性和可靠性验证。同时将扩大与导通孔加工、填充、检测及后工序等相关专业企业的合作，以加强半导体基板全工艺的商业化基础。
SHINDO相关人士表示：“在下一代半导体封装中，微细化和大面积化同步推进，因此基板不仅需要优异的电学特性，其热学和力学稳定性的重要性也日益凸显。我司正将能够弥补现有TGV玻璃基板局限的TGCV作为下一代半导体封装基板技术进行重点开发。”
他补充道：“我们将同时掌握材料特性控制和导通孔加工技术，以应对客户多样化的封装设计需求，并通过样品制作和客户验证，逐步扩大TGCV的应用可能性。”
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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