近日，国科光芯（海宁）科技股份有限公司（以下简称"国科光芯"）宣布完成数亿元人民币B+轮融资。本轮融资由四川省科创投资集团领投，杭州凯泰资本、山东省科创集团等机构跟投，充分彰显了资本市场对硅光芯片赛道及国科光芯核心技术价值的高度认可。
本轮募集资金将重点用于下一代单波400Gbps硅光芯片、1.6T/3.2T 硅光探测器芯片、3.2T/6.4T NPO/CPO、OIO芯粒等新产品开发、数通子公司（子品牌：星汉光子）的扩产投入以及海外交付中心的建设规划，为公司在AI算力光互连浪潮中的规模化增长奠定坚实基础。
AI驱动光互连代际跃迁，硅光进入黄金发展期
当前，以大模型为代表的生成式AI正推动全球算力基础设施进入规模化扩张期。AI集群对跨芯片、跨节点、跨机柜的高速互联提出了前所未有的带宽与功耗要求，光模块正加速从800G向1.6T乃至3.2T代际演进，传统分立光器件方案在集成度、功耗、成本与量产一致性上均已逼近物理极限。
以氮化硅为代表的新一代硅光材料平台，凭借超低传输损耗、超高光学功率承载能力与CMOS工艺兼容性，成为突破上述瓶颈的关键路径。业内普遍认为，谁能在高性能硅光集成芯片（PIC）上率先实现量产验证，谁就掌握了下一代光互连的核心话语权。
团队二十年深耕硅光，构建全链条技术壁垒
国科光芯（海宁）科技股份有限公司成立于2019年4月，总部位于浙江海宁。公司集材料工艺、芯片设计、集成封装、光电子器件、应用算法、系统集成等综合能力于一体，以新一代硅光材料——氮化硅为基础，致力于成为全球领先的硅光芯片技术及整体解决方案公司。公司已开发出400G/800G/1.6T数通硅光芯片、激光雷达、基于芯片集成方案的OCT等产品，可广泛应用于AI集群、高速数据中心、工业检测等重大前沿领域。
国科光芯现有员工190余人，其中博士10余人，研发人员占比超过60%。核心骨干均来自行业内知名光芯片、光模块公司，核心芯片研发团队深耕硅光领域超过20年，具备从材料生长、芯片设计到封装测试的全链条自主创新能力，致力于为客户提供高性能硅光集成芯片解决方案。
凭借扎实的工程化能力，国科光芯已成功开发并量产400G/800G/1.6T硅光TX-PIC芯片，产品在多家客户端完成验证并实现批量出货，同时提供具备可量产性的硅光单通道400Gbps技术路线，持续引领行业代际演进。国科光芯将在2026年9月举办的深圳光博会展示单波400Gbps硅光调制器的最新成果，其调制器带宽达到了85GHz，3.2T 硅光芯片的插入损耗小于12dB（1分4结构，包含耦合损耗），同时全部采用Fab量产工艺制作，为单波400G硅光量产化探索了一条路线。
战略布局下一代产品，构建全球交付能力
面向AI算力基础设施向3.2T代际演进的趋势，国科光芯已完成前瞻性技术与产能布局。本轮融资资金将聚焦三大战略方向：
其一，加速下一代产品矩阵研发。公司将全力推进单波400Gbps硅光芯片，1.6T/3.2T 硅光探测器芯片、3.2T/6.4T NPO/CPO、OIO芯粒等新产品的开发，构建覆盖"发射—接收—共封装"的完整硅光芯片产品矩阵，抢占3.2T代际技术制高点，并深度参与CPO/OIO等下一代光互连架构的产业生态建设。
其二，扩产成都数通基地。公司将持续加大成都数通子公司（子品牌：星汉光子）的扩产投入，扩充晶圆产能与测试能力，打造面向数通市场的规模化量产基地，为AI数据中心客户的高速增长需求提供充足的产能保障。
其三，策划建设海外交付中心。面对全球AI算力客户日益增长的就近交付与快速响应需求，公司将建设海外交付中心，构建本地化的技术支持、测试验证与供应链协同能力，全面提升全球客户的交付确定性，加速国际化战略落地。
通过"总部研发+成都量产+海外交付"的三位一体布局，国科光芯将实现从芯片研发到全球规模化月百万级芯片产能交付的完整闭环。
本轮融资领投方四川省科创投资集团表示："光互连是AI算力基础设施的核心瓶颈环节，硅光芯片则是光互连的技术制高点。国科光芯团队深耕硅光领域超过15年，公司400G/800G/1.6T产品的批量出货验证了其技术领先性与工程化能力，我们坚定看好公司成为全球硅光芯片领域的领军企业。AI集群的规模化建设正推动光互连向1.6T、3.2T快速演进，硅光渗透率迎来历史性拐点。国科光芯在性能、良率、功耗等关键指标上均已跻身行业第一梯队，且前瞻布局了CPO/OIO等下一代技术路线。我们期待与公司携手，共同见证中国硅光芯片走向全球。”
