NEWS
近日，三叠纪（广东）科技有限公司全新自研玻璃基微栅载网实现稳定出货，实现新突破，持续拓宽TGV3.0的应用边界。载网是透射电镜最常用的消耗品，其主要作用是在电镜观察时承载被检测样品。新品依托自研激光精密加工工艺，攻克传统TEM 微栅铜网精度不足、孔径不均、孔缘毛刺、通孔不良等痛点，为透射电镜（TEM）科研表征提供高品质国产样品承载解决方案，助力半导体先进材料、二维纳米材料领域实现高清无背底成像。
透射电镜观测中，普通实心碳膜会产生碳基底背景噪音，干扰微小样品晶格成像与元素能谱分析结果。玻璃基微栅载网通过薄膜上精准可控的结构，让纳米样品悬空架设于孔洞之上，电子束可直接穿透样品，避开碳膜基底干扰，电磁波屏蔽，得到信噪比更高、画面干净的电镜图像，是高分辨TEM 实验的核心耗材之一。
不同于传统成膜制孔工艺，本次玻璃基微栅载网新品采用激光高精度加工技术，非接触式冷加工成型。
“
四大核心优势：重新定义 TEM 样品承载标准
彻底消除碳背景信号
碳膜本身含碳元素，做EDS 能谱会有碳干扰；玻璃基材不含碳，元素表征零碳干扰。
电子束耐受性更强，电磁波屏蔽
碳膜容易被高能电子束打坏、烧膜；玻璃薄膜耐高温、电子束稳定性高，兼具电磁波屏蔽与高透光特性，长时间高分辨清晰成像不易破损。
精度更高，薄度可控 ，更加透明
依托TGV 激光工艺，精度更高、薄度更薄、透明性好，性能远优于传统碳微栅，不会出现半通孔、孔边缘碳毛刺。
化学稳定性好，耐酸碱腐蚀
很多催化、电解液样品会腐蚀碳膜；玻璃惰性更强，适配更多腐蚀性样品。
“ 两大核心应用场景：直击科研与产业刚需 纳米材料长时高分辨成像与EDS 元素检测 二维材料：石墨烯、MXene 等薄片悬空观测，抗电子束辐照，长时拍摄不烧膜，稳定获取高清原子晶格图像；纳米催化剂单颗粒EDS 元素检测：零碳基底干扰，无机粉体元素分析结果精准；化学惰性强，兼容腐蚀性样品。 透光电磁屏蔽基底 随着科技迅速发展，各类电子仪器、通信设备带来便利性的同时所产生的电磁污染状况日益复杂，因而电磁屏蔽材料的研究受到广泛关注。在包括民用、军事、医疗等领域同时存在光学透明和电磁屏蔽功能的需求。如电子设备内部光电元件、避免电磁泄露；放舱、医疗等设备的观察窗，以应对电磁干扰、减少电磁辐射、保证使用人员的身体健康。因此，兼顾高透过率与电磁屏蔽性能的电磁屏蔽金属栅网的研制具有重要意义。
本款玻璃基微栅载网基底可选铜/ 镍 / 钼载网，支持孔径规格定制，可满足高校实验室、科研院所、半导体材料企业、第三方检测机构多样化 TEM 实验和器件电磁屏蔽的需求。
“ 战略意义：从"换道超车"到"沿途下蛋" 当前，玻璃封装基板凭借高性能、低成本的优势，被誉为后摩尔时代"改变游戏规则"的关键材料。三叠纪作为国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者，一方面以 TGV3.0 技术筑牢先进封装产品壁，另一方面通过玻璃基微栅载网这类"小而美"的产业化成果，持续拓宽技术应用边界。
三叠纪深耕先进封装与微纳材料加工领域，持续推进电子材料国产化创新。未来，三叠纪将持续完善 TGV3.0 产品线，推出更多高品质微栅载网等产品，降低科研用户采购成本，助力国产微纳表征与电子器件产业链自主可控，让战略科学家团队的科创智慧在产业土壤中持续"下蛋"。
三叠纪（广东）科技有限公司 ENTERPRISE 三叠纪（广东）科技有限公司是东莞市集成电路创新中心重点引进和孵化的战略科学家产业化公司，立足后摩尔时代三维集成微系统关键材料与集成技术，在行业内率先提出TGV3.0，首次突破亚10微米通孔和填充技术，其中通孔尺寸、孔密度和深径比国际领先，是国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者。目前已形成三维集成转接板、光通信器件、3D集成无源器件和3D微结构玻璃的四类产品体系，主要应用在人工智能芯片、半导体与先进封装、光通信器件、射频器件等领域。
消息来源：东莞市集成电路创新中心
