万亿算力需求背后，德龙激光在光通信高速互联上的布局

随着AI大模型快速发展，800G、1.6T高速光模块进入规模化应用阶段。作为AI智算中心数据传输的核心载体，光模块性能直接影响算力释放效率，其制造工艺也持续向更高精度、更高密度、更高良率方向升级。

其中，光芯片晶圆切割是光芯片制造过程中的关键工艺。激光隐形切割技术凭借非接触、低损伤、窄切割道、高良率等优势，已成为硅光、磷化铟、薄膜铌酸锂等光芯片制造的重要加工工艺，为高速光模块规模化生产提供有力支撑。 

打造光通信全产业链解决方案

依托20余年激光精细微加工技术积累，德龙激光于2019年正式布局光通信领域，围绕光通信核心制造工艺持续开展技术研发与产品迭代，逐步形成覆盖光芯片制造、激光精密加工、自动化装配、检测测试等环节的光通信全产业链解决方案，构建从光芯片制造到光模块测试的全流程装备体系。

解决方案涵盖：

·光芯片激光隐形切割 

·晶圆自动化开槽、裂片、扩膜、撕贴膜、除胶 

·激光切割、钻孔、分板、键合、植球、焊接等精密加工 

·自动装配、芯片分选、AOI检测及自动化测试 

·整线自动化集成 

激光加工解决方案

针对硅光、GaAs/InP、薄膜铌酸锂三大主流光芯片材料，德龙激光推出Inducer系列激光隐形切割设备，并配套ASP-6483全自动晶圆激光开槽设备，形成覆盖"开槽预处理—激光隐切—裂片扩膜—除胶"的光芯片自动化切割产线。

其中，ASP-6483采用超快紫外激光精准去除切割道钝化层及表层介质，支持8/12英寸晶圆自动化加工，有效降低带钝化层光芯片晶圆的切割不良率。

Inducer系列针对不同材料提供专用解决方案：

Inducer-5681（硅光/LNOI）

适用于硅光、薄膜铌酸锂（LNOI）、MEMS/RFID、TSV等晶圆加工，覆盖硅光收发芯片、调制器及相关器件制造。具备崩边小、切割速度快、干法无粉尘等优势，满足高速光芯片高精度、高良率加工需求。

Inducer-5380（GaAs/InP）

适用于砷化镓（GaAs）/磷化铟（InP）等光芯片加工，覆盖VCSEL、DFB/EML激光器及PIN/APD探测器芯片制造。具备热影响区小、无需化学腐蚀、加工效率高等优势，满足化合物半导体光芯片高可靠加工需求。

Inducer-5180（LT/LN）

适用于钽酸锂（LT）/铌酸锂（LN）等芯片加工，覆盖薄膜铌酸锂调制器、光纤陀螺（FOG）、声光传感芯片制造。具备微裂纹抑制、切口光滑、无重熔层等优势，有效提升器件加工质量和长期可靠性。

核心技术支撑：设备搭载LBC光束整形技术和SLM空间光调制技术，支持双焦点高速加工及像差自适应补偿，有效解决带钝化层光芯片崩边、隐裂等量产难题，进一步提升加工精度、一致性和生产效率。

此外，德龙激光还提供激光键合、锡球焊接、植球、精密切割、分板等激光加工解决方案，为高速光模块封装提供可靠的精密制造能力。

自动化解决方案

在光芯片自动化加工产线基础上，德龙激光进一步提供光模块自动化产线解决方案，包括：

• 自动多工位装配，实现光模块生产过程中的高效集成与柔性制造；

• 自动芯片分选，提升芯片筛选及封装的一致性；

• AOI自动检测，实现器件外观缺陷及装配质量的智能检测；

• 自动化测试，完成光模块成品的快速性能测试与质量验证。

   

整体方案贯穿光芯片加工、精密装配、质量检测、性能测试等关键环节，构建覆盖光模块生产关键环节的智能制造体系，帮助客户实现高效率、高一致性、高良率规模化生产。

持续赋能AI算力发展

未来，德龙激光将持续聚焦光通信关键制造工艺，坚持技术创新与产品迭代，不断提升激光装备与智能制造能力，以更高精度、更高效率、更高可靠性的解决方案，助力高速光模块规模化制造，为AI算力基础设施建设和高速光互联发展提供坚实支撑。

德龙激光将亮相2026年8月14日的苏州光通信产业链技术交流论坛，届时将做展台展示其在光通信方面的一系列解决方案，期待大家与会交流。

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