7月16日，国内封测大厂力成科技官宣重磅国际化布局，正式宣布将与全球芯片龙头博通联手，在新加坡合资设立面板级先进封装（PLP）制造公司，全力加码高端先进封装产能建设。本次跨国合资建厂，也标志着力成在高端AI封装领域的全球化布局迈入实质性落地阶段。
据公开披露信息显示，本次合资项目整体投资总额达4亿美元（折合人民币约27.16亿元），资金将根据新加坡厂区建设进度、设备进场及产能落地需求分阶段逐步投入。力成表示，此次携手博通落地新加坡先进封装基地，是公司国际化战略的关键落地举措，核心目的在于贴近全球核心客户供应链体系，优化海外产业布局，同时进一步补强高端面板级封装制造能力，精准适配全球AI芯片产业的高速增长需求。
在核心技术布局层面，力成早已锚定高景气的FOPLP扇出型面板级封装赛道，构建起完善的技术解决方案。今年早些时候，力成董事长蔡笃恭对外介绍，公司已打造以FOPLP先进封装为核心的AI芯片一体化封装方案，技术可广泛适配AI人工智能芯片、中央处理器CPU、专用ASIC芯片等高端产品，同时持续拓展光学引擎、AI芯片整合硅光子CPO等前沿应用场景，持续拓宽技术应用边界。
依托成熟的技术积淀，力成已明确FOPLP技术的量产落地时间表，产业化节奏清晰有序。根据企业规划，公司有望在2026年底完成FOPLP技术全部客户端验证工作，最快将于2027年年初实现规模化量产，预计2028年年中达成FOPLP产能满载状态。清晰的量产规划、稳定的技术迭代能力，也让力成在全球先进封装竞赛中占据先发优势。
对于行业竞争格局，力成董事长蔡笃恭给出清晰的产业定位判断。当前台积电重点布局的CoWoS-L、CoWoS-R先进封装技术，与力成长期深耕的FOPLP面板级封装技术高度对标，属于同赛道高端封装方案。相较于台积电工艺，力成FOPLP技术具备基板尺寸更大、适配性更广、成本优势突出的特点，能够覆盖更多大尺寸、高集成度AI芯片封装需求，为公司抢占高端封测市场提供绝佳机遇。
业内分析指出，随着AI算力芯片、高速CPO光电集成芯片需求持续爆发，先进封装产能缺口持续扩大。力成携手博通落地新加坡PLP合资工厂，既依托海外区位优势绑定国际头部客户，又凭借差异化FOPLP技术错位竞争，避开行业同质化内卷。随着后续技术验证完成、产能逐步落地，公司将深度受益全球先进封装国产替代与海外供应链重构红利，持续巩固自身在全球高端封测领域的核心席位。
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