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NTIDA
面对这一战略机遇，南通正依托扎实的产业基础和清晰的布局思路，加速抢占TGV玻璃基板产业发展先机。
一、龙头引领，产业布局初具规模
南通在先进封装领域已形成较为完整的产业生态。全球封测行业排名第四的通富微电，已基于玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技术取得重要进展。崇川区的南通越亚半导体专注于玻璃封装基板的生产与研发。通州区的江苏晟得瑞半导体成功研发出用于芯片封装的玻璃基板，已实现小批量生产并获得境内外知名客户认证。如东经济开发区的深安光电特种玻璃项目总投资超50亿元，达产后可年产1100万平方米微电子玻璃基板。
2025年底，一家国家专精特新“小巨人”企业的TGV玻璃基板生产基地项目签约落户启东。该项目将有效填补启东在高端光电材料领域的空白。2026年初，强一半导体（苏州）与苏锡通科技产业园区签约，计划投资不低于7.5亿元建设集成电路玻璃基板研发生产项目。海门区英尔捷总投资5亿元的先进封装项目也已签约落地。
二、链式协同，夯实产业发展根基
南通坚持“全方位融入苏南、全方位对接上海”的理念，积极承接长三角半导体产业溢出资源。启东将泛半导体产业作为抢占新一轮发展制高点的战略之举，2025年1至11月泛半导体产业应税销售突破110亿元，增长18.1%。目前全市电子信息及半导体规上企业已达45家，年应税销售额突破150亿元。
在产业培育上，南通注重“基金+科技+项目”的招商模式，设立半导体产业投资基金，以资本为杠杆推动产业项目落地。南通高新区按照“布局集中、产业集聚、用地集约”原则打造集成电路装备及零部件产业园。启东规划出37.53平方公里的电子信息产业园，加强与上海、苏州等地紧密协同。
三、协同赋能，构建产业创新生态
新兴产业的发展不能单打独斗，需要产业链上下游抱团发展。以“汇创聚能、科促未来”为核心理念，致力协同创新平台、促进成果转化落地、培育创新生态土壤。
面向未来，南通将依托已有的显示玻璃产业技术积累，加速向半导体先进封装领域迁移核心技术与工艺经验，从源头保障高端封装材料的自主可控。从龙头企业技术突破到产业链协同配套，从重大项目落地到创新生态构建，南通正以系统化思维布局“超级玻璃”新赛道，在这场全球产业竞逐中抢占先机。
