6月17日，在韩国首尔举行的主题为“人工智能半导体时代：游戏规则正在改变”科技日上，德国激光加工公司LPKF提出了一种新型“玻璃基板”方案，这种基板正因其在人工智能（AI）半导体领域的应用而备受关注。
该公司预计，这种将玻璃基板堆叠成两层的创新结构将解决大面积封装和制造的难题。LPKF还掌握了用于实现这种双层玻璃基板的下一代激光技术。
LPKF韩国首席执行官Lee Yong-sang于17日在“技术日：人工智能半导体时代的变革”大会上分享了解决半导体玻璃基板商业化挑战的思路。玻璃被认为是下一代AI半导体芯片的基板材料，因为它比传统塑料（有机材料）的翘曲更小，并且能够实现精细电路。
首席执行官表示：“玻璃芯基板的厚度正在不断增加，目前的厚度在0.8至1.2mm之间，但我们正在讨论将其增加到2mm。”玻璃芯是一种旨在替代现有主基板的玻璃基板。随着人工智能半导体芯片尺寸的不断增大，基板尺寸也随之增大，这一趋势被认为是玻璃基板开发需求不断增长的结果。
他还表示：“随着玻璃基板厚度的增加，各种工艺难题也随之而来，但公司相信双层结构可以解决这些问题。”这意味着通过堆叠两层厚玻璃基板而非使用单层玻璃基板来克服各种挑战。他们希望通过这种方式实现大面积半导体封装，并解决玻璃基板制造过程中可能出现的难题。
他认为，应用“集体封装光学（CPO）”技术具有优势，该技术可以将电信号转换为光信号以提升性能。
LPKF已掌握实现双层玻璃基板的技术。代表性的例子包括玻璃粘合技术以及用于在玻璃内部创建空间以安装元件的“腔体”加工技术，所有这些技术都基于LPKF专有的“激光诱导蚀刻（LIDE）”技术。利用这些方法，LPKF已成功制备出双层玻璃基板样品。
基于这项新一代技术，LPKF计划将其市场范围从玻璃基板扩展到CPO领域。公司目前正全面进军市场，充分利用光波导加工技术（CPO应用的关键）和能够提高玻璃材料间粘合精度的粘合技术。相关设备的研发工作已经完成，目前正在进行升级改造，以满足客户的特定需求。
