中微半导体设备公司(简称中微公司)董事长尹志尧近日表示,公司已具备制造最先进半导体设备的能力。他提出未来五年的发展目标:力争在五年内,实现对60%以上的集成电路高端关键设备及70%以上的先进封装设备的覆盖。

中微公司由尹志尧于2004年5月创立,仅用三年时间便成功研发出自有刻蚀机。在美国对我国高科技领域实施封锁的背景下,中微公司正成为中国半导体设备国产替代的重要力量。

据央视报道,尹志尧介绍,在中微公司决定进入泛半导体微观加工的大平板设备领域之前,相关领域约17种工艺设备几乎全部依赖进口。按以往经验,研发这类设备通常需要3至7年。然而,中微公司仅用12个月便完成设备研制,不到4个月达到客户下一代产品要求,18个月实现上线并通过验证。

尹志尧强调,中微公司目前已具备制造最先进设备的能力。但他也坦言,国内多数客户仍存在“国外设备更好”的固有观念,呼吁国内客户给予本土设备企业更多试用和验证的机会。

中微公司近期发布的财报显示,2026年第一季度实现营业收入29.15亿元人民币,同比增长34.13%;净利润达9.30亿元,同比增长197.20%。同期研发投入为9.08亿元,同比增长32.15%,占营业收入比重达31.14%。公司表示,业绩增长主要得益于先进逻辑和存储芯片制程刻蚀设备出货增加,以及部分高端产品进入量产阶段。

尹志尧当时还提出,公司计划用五年左右时间,覆盖60%以上的集成电路高端关键设备和70%以上的先进封装设备,致力于打造平台型半导体设备企业。

目前,中微公司正加快推进产能建设。位于上海临港的约18万平方米研发与生产基地已于2024年8月投入使用;临港二期约20万平方米基地预计于2026年下半年开工建设。此外,成都和广州的新基地也已启动建设。未来,中微公司在国内的厂房总面积将达85万平方米。

来源:工商时报侵删

https://www.ctee.com.tw/news/20260518700111-430804

一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:

长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 808, ab