三丰精密量仪（上海）有限公司
2026年3月19-20日，三丰精密量仪（上海）有限公司将参加艾邦在苏州日航酒店举办的第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛并作展台展示，欢迎大家莅临参观！
一、公司介绍
三丰精密量仪（上海）有限公司是全球知名精密量仪综合制造商Mitutoyo在中国设立的全资子公司。Mitutoyo三丰公司凭借90余年深厚的技术积淀，扎根中国，以世界领先的精密测量技术为核心，专注于为中国高端制造领域提供全品类精密测量设备，确保呈现高品质产品。同时在迅速发展的市场环境中，三丰持续为用户提供高通量、高精度的应用方案，助力用户保持行业领先。目前，三丰已建立遍及全国18个城市的售后服务网络，为执着于品质追求的广大客户提供了坚实的保障。
在行业快速迭代的当下，三丰公司坚守对“真值”的追求，持续为新型行业提供引领性的测量解决方案。从家喻户晓的三丰量具，到半导体设备使用的位移传感器，从接触式粗糙度检测设备，到白光干涉表面性状分析系统，无论是智能驾驶、大数据与AI服务器，还是具象化到人形机器人，三丰检测技术都可以提供完美的测量解决方案。
二、产品介绍
在TGV玻璃通孔及玻璃载板行业，三丰公司凭借非接触式影像测量、无损检测、3D形貌白光干涉检测等核心优势，提供覆盖玻璃微孔孔径、深宽比、线路尺寸、位置精度及表面形貌的一站式专业测量提案，在IC载板的无损测量领域具备显著技术优势，助力产业品质升级。
针对TGV玻璃基板、IC载板、ABF基板等部件的检测需求，三丰推出两大核心产品系列，精准匹配行业痛点，兼顾检测精度、效率与无损性，为先进封装生产保驾护航。
搭载近红外光镜头的影像测量仪QUICK VISION-NIR系列
QUICK VISION-NIR系列是集高精度影像、NIR近红外测量于一体的复合测量系统，专为先进封装检测设计，破解传统检测瓶颈。
产品图：Quick Vision-NIR影像测量机
行业痛点：
目前在全球范围内，半导体产业正面临技术瓶颈和成本问题，摩尔定律遭遇物理极限挑战。在被称为后摩尔时代的当下，业界亟需创新的先进封装驱动系统，不断探索3D封装、FOWLP、玻璃基板封装等前沿技术。这背后相适应的高超检测技术也成为关键刚需。
●无损检查ABF基板：
炙手可热的ABF基板, 因其绝缘层间材料在传统检测中需破坏样品才能抽检，不仅增加工序与成本，也无法实现100%全检，难以准确无损评价绝缘层下方的Cu Pad、激光加工通孔（Via）偏差及芯片（Die）位置等关键指标。
QUICK VISION-NIR系列采用RGB彩色照明，专为ABF载板检测设计，凭借特定波长可穿透介质无损测量，省去激光开孔工序，近红外透射率与对比度更高，清晰捕捉Die、Cu Pad、Via位置与偏差，支持线宽线距、ABF圆直径&位置偏差、阻焊层开口偏差等关键项目检测，是ABF基板层间材料高精度无损检测的优选方案。
图示1：无需激光开孔，NIR可无损穿透层间材料
图示2：NIR近红外增强工件观察对比度，更易于检测
测量顶部/底部直径、位置：
测量直径、位置、偏心：
●高通量批量检测产品
影像测量功能可实现TGV通孔和腔体的高精度和高速度非接触式测量。通过设计信息可快速生成测量程序，利用不间断STREAM飞测功能完成批量自动化测量，同步完成包括漏孔、盲孔、孔内异物、孔径异常等缺陷检查。
图示3：不间断的STREAM飞测模式
●非接触评价表面性状
随着半导体封装向细线化、高纵横化发展，传统影像处理难以精准检出边缘细节，此时可搭载白光干涉（WLI）技术实现3D测量，精准完成多层基板Via顶部＆底部直径、Via深度、表面粗糙度（Ra,Rq）、铜线顶部&底部宽度、线距、导体厚度等核心项目测量，适配先进封装的严苛要求。
图示4：3D表面形状的非接触式测量
白光干涉光学单元WLI-Unit系列
白光干涉光学单元WLI-Unit系列利用白光干涉原理，实现非接触式高精度细微表面3D性状测量，并支持灵活组装，适配多种测量场景，契合半导体封装细微尺寸测量需求。
产品图：WLI-Unit光学单元
产品优势：
WLI-Unit白光干涉光学单元可精准捕捉玻璃基板表面3D微观形貌与细微尺寸偏差，并支持高纵横比结构测量，不依赖光学系统NA值，轻松应对深孔、窄槽等复杂形貌；即便搭配低倍率镜头，仍可保持稳定高度测量精度，为细微表面形状检测提供可靠支撑。
图示5：白光干涉原理以及3D表面性状检测示意图
图示6：利用WLI白光干涉对玻璃基材Cu图案的检测示意图
从ABF基板的无损检测，到TGV玻璃通孔的精准量测，再到IC载板的微观形貌评估，Mitutoyo三丰始终以精密测量技术为半导体先进封装与玻璃基板产业提供专业、高效、精准的测量解决方案，助力企业提升产品良率，解锁高端制造品质新高度。
