重磅喜讯——国产TGV电镀设备新星-苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司（以下简称“苏科斯”）正式宣布完成数千万人民币A轮融资。本轮融资由湖瓴基金独家投资，资金主要用于产能扩充、投入研发更高深宽比的TGV电镀设备，夯实TGV产品矩阵。
苏科斯成立于2022年3月，坐落于苏州昆山市经济开发区，自成立以来便聚焦半导体核心装备领域，专注于集成电路制造、先进封装及晶圆制造环节的制程设备研发、生产、销售与服务一体化。依托强大的技术积淀与团队优势，苏科斯目前已形成多元化的核心产品矩阵，涵盖TGV电镀设备、晶圆/板级电镀设备（含RDL、TSV等工艺的垂直+水平杯镀设备）、半导体清洗设备（垂直+单片+SRD)等关键产品及工艺解决方案。
在后摩尔定律时代，随着AI、数据中心、Micro-LED显示等领域集中爆发增长，对更快信号传输、更低延迟、小型化封装和低损耗互连需求激增。玻璃基板凭借更低介电损耗（Df<0.001）、更高平整度（TTV<5μm）、更好热稳定性（CTE 匹配芯片）等优异性能，包括因特尔、三星、台积电等国际大厂及国内京东方、沃格光电、三叠纪等在内的公司相继官宣加大TGV领域投入。在产业爆发前期，苏科斯更高深宽比、更优异的通孔良率、更精准的流量控制能力的TGV电镀设备已经通过众多知名客户验证并完成量产出货。
湖瓴基金表示，投资苏科斯半导体是基于TGV在先进封装和新型显示下的爆发式增长及对半导体设备国产化趋势的长期看好，同时也基于对公司团队技术实力与执行能力的充分信任。
“苏科斯半导体在设备工艺模块设计、关键零部件自主化等方面展现了突出的创新能力。我们期待通过本轮投资，助力公司加快产品迭代与市场拓展，为我国半导体产业链的自主可控贡献一份力量。”湖瓴基金相关负责人表示。
对于此次A轮融资的完成，苏科斯核心团队表示：“感谢湖瓴基金的信任与支持，本轮融资资金将主要用于核心技术研发升级、产品产能扩充、市场渠道拓展及专业人才梯队建设。未来，苏科斯将继续坚守‘自主创新、技术赋能’的核心理念，持续优化产品性能与服务质量，努力成为中国一流的微电子制造装备企业，为我国半导体产业的自主可控贡献更大力量。”
资本的注入是起点，更是新的征程。在国产半导体设备加速替代的浪潮下，苏科斯凭借扎实的技术积累、清晰的战略布局以及强大的资本加持，有望进一步提升在行业内的核心竞争力，持续突破关键技术壁垒，为全球半导体客户提供更优质的产品与服务，书写半导体设备国产化的新篇章！
