全球显示面板龙头京东方（BOE）正加速向半导体先进封装领域拓展，将玻璃基板技术确立为核心战略方向，以应对人工智能（AI）芯片对高性能封装载板的迫切需求。这一布局标志着京东方从传统显示面板业务向半导体产业链上游的深度延伸。
战略转型：从显示到半导体封装
京东方在2024年BOE IPC展会上首次发布面向半导体封装的玻璃基板产品，成为国内首家从显示面板领域切入先进封装业务的企业。 公司计划利用其在面板产线积累的玻璃加工技术优势，结合设备折旧成本优势，于2026年后启动玻璃基板量产，目标在2027年实现高深宽比、细微间距的封装载板规模化生产。 这一技术路径旨在解决传统有机基板在AI芯片封装中的翘曲问题，提升信号传输效率与散热性能。
技术突破：满足AI芯片高端需求
京东方发布的玻璃基板路线图显示，其产品将重点服务于AI芯片领域，通过高强度、低翘曲特性优化芯片封装集成度。 到2029年，技术指标与国际领先水平同步。 这一布局直接响应了AI算力芯片对高密度互连、低功耗封装的需求。
产能规划：50亿元新产线启动在即
根据最新动态，京东方计划于2026年底启动规模达50亿元的新产线建设，目标在2028年成为国内玻璃基载板领域第一梯队。 目前，公司已在合肥建设试验线，月产能约3000片，并提前5个月完成设备搬入。 未来，京东方将进一步整合上下游资源，构建从材料到封装的完整生态链，加速玻璃基板在AI芯片中的应用落地。
行业影响：改写全球封装格局
京东方入局玻璃基板领域，不仅填补了国内在先进封装载板技术的空白，更可能打破海外厂商在高端基板市场的垄断。 随着AI芯片需求爆发，玻璃基板凭借其性能优势，正成为半导体封装技术迭代的关键方向。 京东方通过技术迁移与产能扩张，有望在2027年后树立自主品牌，推动中国半导体产业链向高端化迈进。
结语
京东方加码玻璃基板的战略，既是显示技术向半导体领域的自然延伸，也是应对AI时代芯片封装挑战的主动布局。这一转型或将重塑全球半导体封装竞争格局，为中国在先进制造领域赢得更多话语权。
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