1月23日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，上海羲禾科技股份有限公司(简称“羲禾科技”)向上海证监局提交IPO辅导备案，辅导券商为国泰海通。

羲禾科技的核心产品为硅光集成芯片(又称“硅光芯片”，PIC，Silicon Photonic Chip)，其全称是 “光子集成电路”或“光子集成芯片” 。硅光技术利用成熟的硅基半导体工艺制造光电子芯片，将传统光模块中的分立光学元件(如激光器、调制器、探测器等)“浓缩”到一块小小的硅芯片上，实现更高的性能和更低的成本。

在国内的光模块领域，中际旭创是领导者之一，拥有先进的硅光子技术，为数据中心和人工智能应用提供高速光模块，2024年全球光模块营收排名第一。华为正在将硅光子技术纳入其数据中心和网络产品布局，并与学术界合作推动该技术的商业化。

此外，其他中国公司，包括华工科技、Xphor(羲禾科技)、Centera Photonics、光迅科技、仕佳光子、新易盛和海信宽带等，也正在积极致力于改进高速硅光子解决方案。截至目前，羲禾科技已获得国家级专精特新“小巨人”企业、"企业技术中心"等资质认证。

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