玻璃基板TGV打孔设备厂商大族数控二次赴港IPO

12月2日，大族数控在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。这是继其于2025年5月30日递表失效后的再一次申请。

招股书显示，大族数控成立于2002年，是大族激光的核心子公司，主要为印制电路板(PCB)制造商提供PCB专用生产设备，主营业务为PCB专用生产设备的研发、生产和销售，产品复盖钻孔、曝光、压合、成型及检测等几乎所有PCB主要生产工序。

公司业绩上，2022年至2024年，大族数控分别实现营业收入27.86亿元、16.34亿元、33.43亿元，净利润分别为4.32亿元、1.36亿元、3亿元。对于2023年的收入波动，公司在招股书中解释，主要受行业周期性调整影响。

大族数控在玻璃基板方面业务主要在钻孔设备上：

在AI及汽车电气化趋势的推动下，PCB设计已发展到包含复杂的导通孔结构，包括通孔、盲孔、背钻及层间通孔。随著孔径不断缩小及深宽比提高，公司的钻孔设备亦更新至可满足该等高精度要求。在玻璃基板钻孔方面拥有TGV激光加工解決方案，对玻璃基板激光改性后进行化学刻蚀，可应用在玻璃芯FC-BGA、面板级玻璃中介层。

针对玻璃基板TGV市场，同为大族激光旗下子公司的大族半导体也有布局。

在今年8月，大族半导体顺利向多家客户批量交付Panel级玻璃通孔（TGV）设备。此批交付的设备均为历经客户严苛认证的成熟机型，具有高度稳定性与可靠性，能为客户即刻投入生产、抢占技术落地先机提供关键支撑。

该TGV设备成功攻克了大尺寸玻璃基板加工的三大难题：深径比突破、孔壁粗糙度控制、大尺寸基板均匀性，成功研发出新一代飞秒激光增强玻璃蚀刻技术(FLEE)。

• 产能跃升：单次处理面积提升300%，封装成本直降40%，让企业在量产中有效降本增效

• 精度革命：通孔直径≤5μm，深宽比≥50:1，达到国际领先水平，确保产品的质量与性能；

• 材料兼容：适配铝硼硅、硼硅、石英等多类型材料，满足高频/高速/高散热需求；突破性支持大尺寸玻璃基板（最大尺寸达730mmx920mm）；支持盲孔、通孔、圆锥孔、方孔、微槽等任意形状加工。

这款FLEE-TGV设备可以实现各种尺寸通孔、盲孔、异形孔、圆锥孔制备，在先进封装、显示制造、消费电子、生命科学等领域有巨大的应用潜力。

最后招股书里，大族数控在未来战略上还提到了光模块。在AI产业领域推动下，紧抓服务器高多层板HDI(HLC+HDI)、800G/1.6T高速光模块的产品需求，提供具有更高技术能力的新型机械钻孔设备、激光钻孔设备、数字成像设备及检测设备等产品。满足下一代AI服务器高阶HDI及800G交换机超高多层板对信号完整性保障的加工需求。

来源：大族数控招股书、大族半导体官微等，侵删

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