随着人工智能、元宇宙、碳中和等浪潮席卷全球，下一代显示与电子器件正朝着更高性能、更低功耗、更柔性化的方向疾速演进。在这一产业变革的关键节点，沃格光电将携其在GCP（玻璃基电路板）、CPI（透明聚酰亚胺）膜材等领域的多项革命性技术成果，隆重出席12月4-6日在澳门威尼斯人金光会展中心举办的全球智能机械与电子产品博览会（AIE）。
届时，沃格光电将向全球业界展示其在Mini/Micro LED、CPO光电共封、射频器件、先进封装及柔性航天材料等领域构建的完整技术版图。
从微观的芯片互连，到宏观的极致显示，再到飞向太空的柔性材料，沃格光电正以玻璃为基石，TGV通孔、PVD镀膜等为核心技术，构建一个横跨多个战略新兴产业的创新平台。
展位号：C3-07
敬请亲临沃格光电AIE展位，零距离感受玻璃基技术的无限魅力，共同见证一场由内而外的科技革新。
4-6
Dec
核心看点一：玻璃基Mini/Micro LED——重新定义显示画质与成本边界
显示技术正步入“微米时代”的竞争，沃格光电凭借在玻璃基材上的深厚积累，为Mini LED背光和Micro LED直显提供了全新的解决方案。
玻璃基Mini LED背光：沃格光电将带来采用玻璃基板的Mini LED背光模组，其具备超薄、超高对比度、零拼缝或极小拼缝等优势，能够实现远超传统方案的局部调光效果和更轻薄的外观形态，为高端电视、车载显示、专业显示器带来极致的画质体验。此次展出的展品包括业界最薄的Mini LED显示器--32寸玻璃基闺蜜机、65寸玻璃基背光整机、31.5寸/27寸海信大圣G9整机及不同尺寸玻璃基车载显示产品等。
玻璃基Micro LED直显：沃格光电的玻璃基Micro LED直显方案，利用玻璃基板优异的导热性和尺寸稳定性，为Micro LED芯片提供了更可靠的“承载体”，有效改善芯片散热，提升产品寿命与可靠性。本次展会，沃格光电将带来P1.25玻璃基BM片和打件模组片、P0.9玻璃基封装基板以及MIP封装载板（0404），彰显在直显领域的创新能力。
核心看点二：TGV技术——撬动先进封装的“新支点”
随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续半导体产业发展的重要引擎。沃格光电将重点展示其核心技术——TGV（玻璃通孔）、PVD技术。
通过TGV技术在超薄玻璃上制作微米级通孔，然后再经PVD镀铜，实现高密度互联所需的金属化，为芯片级（Chiplet）、晶圆级（WLP）和三维（3D）封装提供了理想的衬底材料。与传统的硅通孔（TSV）相比，金属化后的玻璃基板具有更优的高频电学性能、更优的耐热低翘曲性能、更大的板级封装自由度、更好的绝缘效果等优势。在沃格光电展位上，观众将了解到TGV技术在CPO光电共封、射频器件、高性能计算芯片载板等前沿领域的创新应用，见证沃格光电如何以玻璃为媒介，为“超越摩尔”时代注入强劲动力。
本次展会，沃格光电将面向半导体行业展示多款行业首发产品，其中包括高深宽比TGV玻璃基板、多层互联叠构玻璃基板及TGV孔内金属化垂直互联玻璃基板等。此外，沃格光电还将全面展示面向CPO、5G通讯、微流控等领域的最新玻璃基板方案。
核心看点三：CPI薄膜——沃格进军商业航天领域的“关键密钥”
除了在显示和半导体领域的深耕，沃格光电还将展示其在新材料领域的突破——CPI薄膜。这种被誉为“柔性玻璃”的关键材料，具有高透明、耐高温、柔韧可折叠等特性。
本次展出的是一个极具前瞻性的应用，即CPI薄膜在航天卫星柔性太阳翼领域的应用。沃格光电基于在CPI材料和膜材产品的技术积累和产品研发能力，实现了卫星柔性太阳翼产品所用CPI膜材和防护镀膜产品对客户的交付，并已实现在轨应用，实现沃格在商业航天领域的重大突破。
沃格光电的CPI薄膜作为柔性太阳翼的衬底材料，能够完美满足其在极端太空环境下的可靠性要求，可为卫星、空间站的能源系统提供重要支撑。
