近日，华海清科股份有限公司（简称“华海清科”，股票代码688120）自主研发的12英寸减薄贴膜一体机Versatile–GM300实现批量发货，连续发往国内多家半导体龙头企业。这标志着该装备正式进入规模化应用阶段，为国内高端半导体封装领域注入新动能。
Versatile-GM300集研磨减薄、抛光去应力、剥离保护膜和粘贴划片膜功能于一体，实现全流程自动化作业，显著降低加工破损风险，提升效率与良率。该装备可对Single Wafer（单晶圆）进行超薄化处理，完美兼容Wafer to Wafer（W2W）和Die to Wafer（D2W）两种主流先进封装工艺路线，为产品封装前的最后一道背面减薄工序提供可靠灵活的解决方案。
目前，Versatile-GM300与华海清科自主研发的边缘修整机Versatile-DT300、减薄抛光一体机Versatile-GP300以及CMP系列装备Universal-300 Dual/X/T等形成3D IC成套解决方案，能够更好地满足当下AI芯片、HBM（高带宽存储器）堆叠封装、Chiplet（芯粒）异构集成等前沿技术领域的迫切需求。
华海清科3D IC成套解决方案
Versatile-GM300的成功量产销售是华海清科持续深化“装备+服务”平台化发展战略的重要成果展现，有效填补了国内集成电路产业链的关键环节。未来，华海清科将继续秉持“自强成就卓越 创新塑造未来”的企业精神，致力于为广大客户提供更高效、更先进的半导体成套解决方案，以科技创新积极发展新质生产力，助力中国半导体产业高质量发展。
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