茂矽董事长唐亦仙在致股东报告书中表示，茂矽自2023年6月起开始建置SiC制程平台，并建立生产SiC功率电晶体的代工能力，因部分设备交期长达2年，2024年到2025年上半年为准备期。
据悉，茂矽作为台湾领先的功率半导体厂商，近年来在车用电子市场的表现十分亮眼。公司自1987年成立以来，从早期的DRAM制造转型为功率半导体晶圆代工，专注于功率元件及电源管理IC的生产。茂矽的产品涵盖沟槽式MOSFET、IGBT以及各类二极体，应用范围广泛，涵盖车用电子、工业电子和智慧家电等领域。
来源：茂矽官网
茂矽2024年平均产能利用率达90%，车用二极体及车用功率场效电晶体等车规功率元件为营收主力，所占比重达45.5%。
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