9月22日，据“南浔发布”消息，位于旧馆街道的长三角半导体玻璃基板TGV工艺装备研发及产业化基地项目一期工程已进入冲刺攻坚的关键阶段。南浔城市集团金象地产公司相关负责人介绍，该项目预计今年12月可完成主体结构封顶，明年6月实现竣工交付。
据“南浔发布”此前消息，该项目投建方苏州晶洲装备科技有限公司是目前国内唯一具备大尺寸整线湿法供应的先进制造企业。项目于今年1月签约南浔，总投资12亿元，总规划面积60亩，投产后将实现年产150套TGV玻璃基板半导体工艺装备生产能力。
晶州装备专注于半导体玻璃基板封装TGV工艺设备的研发与制造，为平板显示、光伏、半导体等行业提供高精密清洗、涂布、显影、湿法刻蚀、光阻剥离等高端湿制程设备。
玻璃基板先进封装解决方案-板级封装新进程
晶洲装备玻璃基板先进封装解决方案无缝整合化学湿制程工艺前后制程，电镀后膜厚均匀性8%，线宽线距2/2μm，提高了芯片密度，改善了散热性。
针对高深宽比需求，晶洲玻璃基先进封装制程设备可完整完成清洗、刻蚀、通孔以及电镀填孔的工艺任务，可提供高整合度的玻璃芯基材解决方案，达成电镀深宽比大于10：1，优化器件电力与讯号传输，提升芯片效能。
晶洲电镀设备可进行双面电镀，加速产速
来源：晶洲装备、南浔发布
包括但不仅限于以下议题
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序号 |
Topic |
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Challenges and solutions of TGV glass core technology |
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玻璃基板先进封装技术发展与展望 |
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三维封装硅通孔与玻璃通孔技术发展及应用 |
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先进封装对玻璃基板基材的要求 |
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无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用 |
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玻璃基互连技术助力先进封装产业升级 |
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7 |
真空镀膜设备在玻璃基板生产加工中的关键作用 |
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8 |
玻璃芯板及玻璃封装基板技术 |
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9 |
玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用 |
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10 |
玻璃基板及先进封装技术研究与应用 |
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11 |
如何打造产化的玻璃基板供应链 |
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12 |
电镀设备在玻璃基板封装中的关键作用 |
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玻璃基FCBGA封装基板 |
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14 |
Application of microscope in semiconductor advanced packaging defect detection |
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15 |
激光系统应用于TGV制程发展 |
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Panel level laser induced etching & AOI |
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Laser-induced deep etching technology is used to realize the processing of glass substrates with integrated multi-functional structures |
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FLEE-TGV助力先进封装玻璃基板发展 |
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在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺 |
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20 |
异构封装中金属化互联面临的挑战 |
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21 |
电化学沉积法制备TGV-3D互连结构 |
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22 |
高效RDL制造技术:赋能多种互联结构的面板级封装 |
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Difficulties in the production of TGV metal lines and their technical solutions |
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玻璃基光子解键合技术 |
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基板积层胶膜材料 |
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26 |
面向先进封装的磨划解决方案 |
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Application of Multi-physics Simulation Technology in Glass-based Advanced Packaging |
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28 |
Integrated passive on glass substrate |
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29 |
Design, development and application of high-performance IPD based on TGV |
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30 |
下一代ABF载板-玻璃基及其潜在的机遇与挑战 |
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31 |
面板级键合技术在FOPLP中的应用 |
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