财联社9月16日电,戈碧迦发布投资者关系活动记录表,公司目前应用于半导体领域的产品主要包括玻璃载板和玻璃基板。
对于玻璃载板,公司已经开发出多款产品,经下游客户加工后的产品已通过多家知名半导体厂商验证,产品应用领域广,其中包含2.5D/3D先进封装。根据目前已经获得的《销售合同》,今年需要完成1,600万元的产品销售,目前该产品已经陆续出货并确认收入;对于玻璃基板,公司已经成功开发出玻璃基板材料,并已向国内多家知名半导体厂商送样,该产品用于玻璃基板TGV封装,目前还未获得该产品的销售收入。玻璃基板在半导体封装领域处于早期发展阶段,公司将紧跟行业发展步伐,该产品是公司在半导体应用领域的一个重点发展方向。
戈碧迦是一家从事光学玻璃及特种功能玻璃研发、制造和销售的高新技术企业。2024年3月25日,公司正式在北交所上市。

根据戈碧迦2025年半年报显示,在半导体应用领域,公司加大研发投入,取得技术突破,开发了多款产品,经下游客户加工后的产品已通过部分知名半导体厂商验证,预计下半年开始将持续获得产品销售收入。报告期后,公司对熠铎科技(江苏)有限公司股权投资人民币 1,000万元,通过对外投资加强产业链上下游合作,积极推进半导体应用领域的发展。此外,报告期内,公司在低介电常数玻璃纤维产品研发上取得较大的进展,并开始筹建相应的生产线。
据熠铎科技官微显示,熠铎科技成立于2022年,专注于半导体、光伏、显示等行业,整合先进封装技术,提供半导体超薄工艺的全产业解决方案。
熠铎科技的核心产品是玻璃载板,利用独创的玻璃加工工艺,在TTV(总厚度偏差)、片间极差、洁净度、抗压强度等方面表现出更具优势的性能。例如,在抗压强度上,生产的产品能在国外现有玻璃载板强度的基础上提高30%以上。公司所有的玻璃产品都具备高强度、高洁净度、高透光率、低TTV(总厚度偏差)、低翘曲度等特点。
另外2025年4月,戈碧迦出资设立全资子公司戈碧迦光电科技(上海)有限公司,注册资本为1,500万元人民币,拟通过子公司区位优势引进高端技术人才,增强公司研发实力,对接市场前沿信息,积极开拓新领域、新产品、新客户,努力拓展提升公司营销网络建设能力。
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包括但不仅限于以下议题
序号 |
Topic |
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1 |
Challenges and solutions of TGV glass core technology |
2 |
玻璃基板先进封装技术发展与展望 |
3 |
三维封装硅通孔与玻璃通孔技术发展及应用 |
4 |
先进封装对玻璃基板基材的要求 |
5 |
无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用 |
6 |
玻璃基互连技术助力先进封装产业升级 |
7 |
真空镀膜设备在玻璃基板生产加工中的关键作用 |
8 |
玻璃芯板及玻璃封装基板技术 |
9 |
玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用 |
10 |
玻璃基板及先进封装技术研究与应用 |
11 |
如何打造产化的玻璃基板供应链 |
12 |
电镀设备在玻璃基板封装中的关键作用 |
13 |
玻璃基FCBGA封装基板 |
14 |
Application of microscope in semiconductor advanced packaging defect detection |
15 |
激光系统应用于TGV制程发展 |
16 |
Panel level laser induced etching & AOI |
17 |
Laser-induced deep etching technology is used to realize the processing of glass substrates with integrated multi-functional structures |
18 |
FLEE-TGV助力先进封装玻璃基板发展 |
19 |
在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺 |
20 |
异构封装中金属化互联面临的挑战 |
21 |
电化学沉积法制备TGV-3D互连结构 |
22 |
高效RDL制造技术:赋能多种互联结构的面板级封装 |
23 |
Difficulties in the production of TGV metal lines and their technical solutions |
24 |
玻璃基光子解键合技术 |
25 |
基板积层胶膜材料 |
26 |
面向先进封装的磨划解决方案 |
27 |
Application of Multi-physics Simulation Technology in Glass-based Advanced Packaging |
28 |
Integrated passive on glass substrate |
29 |
Design, development and application of high-performance IPD based on TGV |
30 |
下一代ABF载板-玻璃基及其潜在的机遇与挑战 |
31 |
面板级键合技术在FOPLP中的应用 |
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