Advanced Packaging closed beta 封装 中为先进封装项目签约鹤山 2022-09-30 gan, lanjie 9月30日，鹤山市举行中为先进封装（深圳）项目签约仪式，该项…
process technology 常温下氮化镓与金刚石的直接键合新技术---表面活化键合法 2022-09-29 gan, lanjie GaN 作为第三代半导体材料，具有宽禁带（室温下 3.39 …
process technology 常温下氮化镓与金刚石的直接键合新技术---表面活化键合法 2022-09-29 gan, lanjie 点击蓝字 关注我们 GaN 作为第三代半导体材料，具有宽禁带…
English 
Chinese