英特尔表示，将按照当初的计划推进半导体玻璃基板的商业化。最近，外电等一些方面提出了英特尔因经营困难将退出玻璃基板事业的分析，但这一分析被搁置了。
美国英特尔总部在电子报上表示，“半导体玻璃基板开发计划与2023年发表的路线图没有变化”。对于英特尔为了撤回半导体玻璃基板事业而考虑缩减人力等报道，表示“不会对谣言做出回应”。
英特尔的路线图是在2030年前引进玻璃基板。它将取代现有的塑料，用玻璃制成基板，制造人工智能（AI）等所需的高性能半导体。
英特尔发表路线图时强调说:“在半导体玻璃基板上进行研究开发（R&D）10年，还发表说:“还将建立玻璃基板时生产（试点）生产线。”
但是，最近由于业绩低迷，出现了撤回玻璃基板的说法。由于经营困难，大规模的人力缩减和组织改编，有人猜测，英特尔半导体玻璃基板是否也会折叠。
但是英特尔表示正在按照当初的计划推进事业，显示安装玻璃基板的项目正在启动。
据业界人士透露，英特尔与多家材料、零部件、设备企业合作，建立了自己的玻璃基板生产供应链。
知情人士表示:“以2025年市生产线运行为目标，英特尔已经确保了玻璃基板制造的要素技术”，“市场上评估英特尔积累了相当的技术力量”。
据了解，包括韩国在内，日本、台湾等企业参与了全市的生产供应链。
不过，英特尔是自行生产采购玻璃基板，还是通过外部合作采购，目前还不得而知。大规模生产需要大规模投资，为了稳定供应需要多家厂商。目前，台湾、奥地利和韩国的基板制造商和包装商正在成为英特尔的合作商。对此，英特尔方面表示“尚未确定大规模生产的具体内容。”
我们诚邀您加入“玻璃基板与TGV技术交流群”，与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验。在这里，您可以第一时间获取技术革新信息，深入解析行业趋势，与行业领袖面对面交流，共同推动技术革新，探索无限商机。
English 
Chinese