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Thu. Sep 11th, 2025

JX USA亚利桑那州半导体溅射靶材新工厂开工

2022-10-18 gan, lanjie

近日， JX Nippon Mining & Met…

贺利氏信越石英半导体生产基地项目开工

2022-10-15 gan, lanjie

2022年10月15日，贺利氏信越石英半导体生产基地项目开工…

恒申集团湿电子化学品一期项目开工

2022-10-14 gan, lanjie

10月10日上午，恒申集团旗下福建申芯电子材料有限责任公司湿…

创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产

2022-10-11 gan, lanjie

10月10日，创嘉汇半导体封装及精密模具项目正式投产。据介…

达诺尔超纯电子化学品项目竣工验收

2022-10-11 gan, lanjie

NEWS 经过一年多的建设，近日，位于泽口街道的达诺尔（湖北…

石英股份拟投资32亿元新建半导体石英材料系列项目（三期）

2022-10-10 gan, lanjie

为了抓住光伏及半导体产业的市场机遇，丰富产品结构，延伸产业链…

Latest Projects material

超声电子拟建设高性能覆铜板扩产升级技术改造项目

2022-10-10 gan, lanjie

广东汕头超声电子股份有限公司近日发布公告称，拟投资20285…

四川硅旺多功能综合光伏新材料制造基地项目正式开工

2022-10-10 gan, lanjie

开足马力，造就平整大地；热潮涌动，皆是翘首企足。10月10日…

上峰新经济投资再发力1亿元投向先导薄膜材料

2022-09-28 gan, lanjie

要闻 9月28日，上峰水泥晚间公告显示，公司出资2.5亿元与…

封装 material

烧结银：SiC芯片封装的关键材料

2022-09-27 gan, lanjie

烧结银：SiC芯片封装的关键材料我司产品随着电子产业的发…

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2025-09-10 808, ab

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