Summary of Semiconductor Industry Resources
Summary of Semiconductor Industry Resources
先进封装HDAP（High Density Advanced Package)；FOWLP、2.5D/3D、小芯片以及直接和混合键合等高密度先进封装 (HDAP) 的发展正在引发传统 IC 设计和 IC 封装设计领域的融合；The growth of High Density Advanced Packages (HDAP) such as FOWLP, 2.5D/3D, chiplets and direct and hybrid bonding is triggering a convergence of the traditional IC design and IC package-design worlds.
9月8日 成都万应微电子有限公司 （以下简称“成都万应”） …
2023第二季度财务要点： · 二季度实现收入为人民币63.…
8月16日，厦门芯达茂微电子有限公司与著赫半导体有限公司顺利…
English 
Chinese