无锡新港集成电路装备零部件及材料产业园开园，一批重大项目集中开竣工
10月7日，无锡高新区新港集成电路装备零部件及材料产业园开园…
Summary of Semiconductor Industry Resources
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先进封装HDAP（High Density Advanced Package)；FOWLP、2.5D/3D、小芯片以及直接和混合键合等高密度先进封装 (HDAP) 的发展正在引发传统 IC 设计和 IC 封装设计领域的融合；The growth of High Density Advanced Packages (HDAP) such as FOWLP, 2.5D/3D, chiplets and direct and hybrid bonding is triggering a convergence of the traditional IC design and IC package-design worlds.
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杭州晶通科技有限公司（以下简称“晶通科技”）近日宣布完成数千…
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9月8日晚间汇成股份发布公告称，与安徽合肥新站高新技术产业开…
2023年9月6-8日，长星半导体光控取向硅基液晶（Liqu…
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