先进封装|总投资9.7亿元，合肥欣中正式量产；台积电扩产至2025年
合肥欣中先进封装项目量产 近日合肥颀中先进封装测试生产基地项…
全球电子重地，被曝多家半导体大厂停工！
当地时间1月1日下午，日本石川县能登半岛发生7.6级地震，波…
Summary of Semiconductor Industry Resources
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先进封装HDAP（High Density Advanced Package)；FOWLP、2.5D/3D、小芯片以及直接和混合键合等高密度先进封装 (HDAP) 的发展正在引发传统 IC 设计和 IC 封装设计领域的融合；The growth of High Density Advanced Packages (HDAP) such as FOWLP, 2.5D/3D, chiplets and direct and hybrid bonding is triggering a convergence of the traditional IC design and IC package-design worlds.
1月25日，英特尔官微宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决…
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今天（1月20日），新声半导体射频滤波器芯片项目开工仪式在苏…
近日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）完成数…
国际电子商情讯 从中国证监会获悉，日前证监会官网披露了灿芯半…
获批国家重点研发计划项目 近日，科技部公布了国家重点研发计划…
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