封装，它听起来可能很无聊，但这是构建计算机系统的一个基本部分。现在，公司正在为新一代机器定义这一外观。
几十年来，芯片制造商通过缩小晶体管的尺寸并将更多晶体管挤进芯片来提高性能。这一趋势的流行名称是摩尔定律。但这个时代正在结束。缩小晶体管的尺寸和制造当今高科技行业所需的复杂芯片变得极其昂贵。
作为回应，制造商转向使用较小、更模块化的“芯片组件（Chiplets）”，这些芯片组件被设计用于特定功能（如存储数据或处理信号），并且可以链接在一起构建一个系统。芯片越小，它可能包含的缺陷就越少，这使得制造变得更加经济。
包括高级微设备公司和英特尔在内的公司已经推销基于Chiplets的系统多年。但Chiplets是否能帮助行业以摩尔定律的速度维持性能增长，这将取决于封装，封装涉及将它们并排放置或堆叠起来，形成快速、高带宽的电连接，并将它们封装在保护性塑料中。
制造商仍在探索如何平衡成本与性能。2022年美国52.7亿美元的CHIPS法案旨在支持国家芯片行业，指导向“先进半导体”研究投资110亿美元，并创建国家先进封装制造计划，以促进学术界和工业界之间的合作。
到目前为止，Chiplets的采用受到缺乏封装技术标准的阻碍。这一局面正在改变：行业已经接受了一个名为通用芯片组件互连快线（UCIe）的开源标准。理论上，标准将使组合不同公司制造的Chiplets变得容易，这可能会给芯片制造商在人工智能、航空航天和汽车制造等快速发展的领域更多的自由。
来源：
https://www.technologyreview.com/2024/01/08/1085120/chiplets-moores-law-avanced-micro-devices-intel-chips-breakthrough-technologies/
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：Chiplets：2024年十大突破技术之一
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