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Tue. Sep 16th, 2025

equipment ceramics

高芯众科完成C轮融资

2024-12-10 gan, lanjie

据天眼查消息，近日，苏州高芯众科半导体有限公司完成C轮融资，…

TGV 测试 equipment

维普光电检测设备在TGV玻璃基板生产过程中的应用

2024-12-07 808, ab

玻璃通孔(Through-Glass Via, TGV)互连…

Advanced Packaging equipment

泰研半导体先进封装关键设备生产项目成功签约

2024-12-07 gan, lanjie

日前，庐山市人民政府与深圳泰研半导体装备有限公司半导体先进封…

飞秒激光在TGV加工上的应用

2024-12-05 808, ab

对比皮秒激光和飞秒激光的区别，从而确定哪种激光更适合应用于T…

聚势前行共启新程 | 零部件研究院研发基地竣工启用仪式圆满举行

2024-12-05 gan, lanjie

零部件研究院研发基地竣工启用仪式圆满举行风正扬帆 | 乘…

GHz飞秒激光器搭配SLM助力高分辨显示掩模板TGV加工

2024-12-05 808, ab

近日韩国三星技术研发团队，发表了一篇名为《Direct la…

华海清科天津二期厂区顺利启用

2024-11-22 gan, lanjie

立足新起点，扬帆新征程。2024年11月20日，华海清科股份…

芯达半导体完成本轮数千万投资，加速推进涂胶显影设备国产化替代

2024-11-15 gan, lanjie

近日，芯达半导体设备（苏州）有限公司（简称“芯达半导体”）完…

镓仁半导体·新厂房|VB法长晶设备全面进线！

2024-11-15 808, ab

杭州镓仁半导体新厂房启用国产VB法氧化镓长晶设备全面进线 …

TGV Advanced Packaging equipment

精测电子Seal系列TGV检测设备成功批量交付华中TGV行业头部客户

2024-11-13 808, ab

11月13日，精测电子Seal系列TGV检测设备成功批量交付…

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2025-09-15 808, ab

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2025-09-12 808, ab

Cossome Science推出新一代TGV设备Version 2，加速进军半导体市场

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英特尔：“2030年半导体玻璃基板的应用保持不变”

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