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Tue. Sep 16th, 2025

半导体 equipment

华索科技半导体研磨装备项目签约南浔

2024-12-19 808, ab

近日，浙江省湖州市南浔区华索（苏州）科技有限公司举行全资控股…

玻璃基板TGV电镀设备企业：鑫巨半导体介绍

2024-12-18 808, ab

鑫巨（深圳）半导体科技有限公司成立于2020年6月，是一家专…

KOTO江东电气玻璃基板TGV解决方案介绍

2024-12-18 808, ab

随着通信技术的发展，电子产品的设计发生了翻天覆地的改变。随…

投融资 equipment

西斯特完成数千万级A轮融资

2024-12-17 808, ab

近日，深圳西斯特科技有限公司（以下称“西斯特”或“SSTec…

SiC 功率半导体 equipment

清连科技完成数千万元新一轮融资，加速高端封装材料与装备全国产化

2024-12-16 gan, lanjie

高性能功率器件封装解决方案提供商北京清连科技有限公司（以下简…

Chiplet Advanced Packaging 投融资 equipment

临时键合、临时解键合国产设备商博纳半导体获得数千万A+轮融资

2024-12-16 gan, lanjie

近日应用于先进封装生产的临时键合、临时解键合设备商浙江博纳半…

equipment ceramics

NTK CERATEC建设新工厂，生产静电卡盘等半导体陶瓷部件

2024-12-13 gan, lanjie

2024 年 12 月 10 日，日本特殊陶业株式会社（Ni…

半导体 equipment

国产半导体刻蚀和薄膜沉积设备企业今日IPO

2024-12-12 808, ab

12月12日，江苏先锋精密科技股份有限公司（以下简称“先锋精…

盛美上海等离子体增强原子层沉积炉管设备通过初步验证，原子层沉积炉管产品进一步强化

2024-12-11 808, ab

盛美上海等离子体增强原子层沉积炉管设备通过初步验证，原子层沉…

投融资 equipment

镭赫技术完成数千万元Pre-A轮融资，用于设备市场化量产

2024-12-10 808, ab

近日，深圳镭赫技术有限公司（简称：镭赫技术）完成数千万元Pr…

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2025-09-15 808, ab

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英特尔：“2030年半导体玻璃基板的应用保持不变”

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