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Mon. Sep 15th, 2025

半导体 equipment

晶升股份项目封顶，持续扩大半导体设备产能，近期已获得4.59亿订单！

2023-11-30 808, ab

11月28日，晶升股份宣布，公司总部生产及研发中心项目完成封…

SiC equipment Ceramic substrate

中国电科（山西）三代半导体技术创新中心项目主体封顶

2023-11-25 808, ab

11月22日，在山西综改示范区中国电科（山西）三代半导体技术…

SiC 衬底 equipment

瑶光半导体激光退火设备通过验收！计划年产一亿颗功率芯片

2023-11-25 808, ab

近日，瑶光半导体激光退火设备经客户新产线调试验证，确认符合量…

瑶光半导体激光退火设备顺利通过验收！

2023-11-24 gan, lanjie

近日，瑶光半导体激光退火设备经客户新产线调试验证，确认符合量…

equipment ceramics

国内外陶瓷静电卡盘相关生产厂商介绍

2023-11-17 d

静电卡盘（Electrostatic Chucks，ESC）…

日立高新技术建设新工厂扩大蚀刻设备产能

2023-11-15 gan, lanjie

据日本媒体报道，11月14日，日立高新技术公司在其位于山口县…

总投资20亿元，半导体核心装备项目签约落地无锡

2023-11-14 gan, lanjie

11月12日，总投资20亿元的半导体核心装备项目在无锡惠山区…

2025市场达200亿，碳化硅关键设备企业迎历史机遇

2023-11-11 liu, siyang

近年来，新能源汽车、充电桩、智能装备制造、光伏新能源等新兴应…

德龙激光拟1500万欧元收购德国康宁激光100%股份

2023-11-10 gan, lanjie

2023 年 11 月 8 日，苏州德龙激光股份有限公司与 …

Latest Projects equipment

嘉芯半导体新研发制造基地正式启用

2023-11-08 gan, lanjie

2023年11月8日，作为国内 “1+N”半导体设备平台公司…

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英特尔：“2030年半导体玻璃基板的应用保持不变”

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