设备 - Page 25 - 艾邦半导体网

Mon. Sep 15th, 2025

刻蚀新技术：可联机无接触式360度旋转喷淋垂直蚀刻机

2023-12-28 liu, siyang

在PCB、半导体和五金蚀刻制造行业中，全球电子产品市场需求的…

equipment ceramics

Ferrotec半导体精密陶瓷新工厂开工奠基

2023-12-26 gan, lanjie

Ferrotec Material Technologies…

Latest Projects equipment

日本JEL在华首个半导体精密自动化设备制造基地项目签约

2023-12-19 gan, lanjie

12月18日，日本JEL半导体精密自动化设备研发制造基地项目…

国内第一家sic晶锭8寸线剥离量产设备交付客户

2023-12-16 808, ab

今日，通用智能装备有限公司SiC晶锭8寸剥离产线正式交付客户…

韫茂科技新厂区正式投产，自主创新助推国产化替代高质量发展

2023-12-15 liu, siyang

12月15日上午，以“科技赋能，传导未来”为主题的厦门韫茂科…

SEMI报告：2025年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的1240亿美元

2023-12-13 gan, lanjie

2023年12月12日， SEMI在SEMICON Japa…

应用材料与Ushio合作突破数字光刻技术为AI时代打造更强大的计算系统

2023-12-13 gan, lanjie

2023 年 12 月 12 日，Applied Mater…

采用AI，识别率达90%！这家SiC设备公司获新突破

2023-12-12 808, ab

■ 信息来源 | 创锐光谱（本文由“SAGSI硅产业研究”整…

Latest Projects equipment

PHOENIX新工厂投产，半导体设备产能提升约2倍

2023-12-12 gan, lanjie

近日，日本PHT Inc.公司合并子公司Phoenix En…

SiC 衬底 equipment

碳化硅外延生长炉的不同技术路线

2023-12-09 808, ab

碳化硅衬底有诸多缺陷无法直接加工，需要在其上经过外延工艺生长…

You missed

半导体 material

氟材料的分类以及在半导体行业中的应用

2025-09-12 808, ab

Cossome Science推出新一代TGV设备Version 2，加速进军半导体市场

2025-09-11 808, ab

英特尔：“2030年半导体玻璃基板的应用保持不变”

2025-09-11 808, ab

Advanced Packaging

5年加码50亿挹注面板封装、矽光子封装等前瞻设备

2025-09-11 808, ab

English