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浙江微钛先进封测研发基地开工

2024-02-19 gan, lanjie

2024年2月18日，浙江省"千项万亿"重大项目集中开工投产…

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联瑞新材IC用先进功能粉体材料研发中心项目签约连云港

2024-02-19 gan, lanjie

2月19日下午，联瑞新材IC用先进功能粉体材料研发中心项目签…

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上海铠琪科技：AMB膜工艺成功替代传统的DPC工艺

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上海铠琪科技有限公司开发成功替代DPC的AMB膜工艺，与DP…

ESK-SIC与KYOCERA合作以实现碳化硅可持续生产

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2024年2月6日，碳化硅 (SiC) 材料市场领导者 ES…

MLCC再扩产，村田出云新厂房动工

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2024年2月5日，株式会社村田制作所的生产子公司——株式会…

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世界先进获1.5亿元政府补助，开发GaN on QST组件与制程技术

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宁夏北瓷电子封装陶瓷材料扩产项目预计2024年上半年全面投产

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