gan, lanjie - Page 62 - 艾邦半导体网

Wed. Sep 10th, 2025

功率半导体 Latest Projects

墨氪功率芯片检测项目开工

2024-02-21 gan, lanjie

日前，在位于西海岸新区的青岛自贸片区内，包括墨氪功率芯片检测…

三星电机车载高压MLCC新品问世, 1210 inch、630V、100㎋

2024-02-21 gan, lanjie

2024年2月19日，三星电机宣布开发出1210 inch …

Latest Projects

中科寒武纪华东智造总部项目签约落户苏州昆山

2024-02-20 gan, lanjie

2月20日，中科寒武纪华东智造总部项目签约落户昆山高新区。 …

Ceramic substrate

富乐华2023年实现销售收入近17亿元，同比增长53.2%

2024-02-20 gan, lanjie

据东台日报消息，2023年富乐华集团实现销售收入近17亿元，…

无需重新设计，StratEdge 再推混合封装

2024-02-20 gan, lanjie

2024 年 2 月 15 日，射频、微波和毫米波设备高频和…

村田0402M超小尺寸低损耗MLCC开始量产，实现100V高耐压特性

2024-02-20 gan, lanjie

2024年2月20日，株式会社村田制作所宣布开始量产一款低损…

Latest Projects material

江丰电子计划在韩国新建一座现代化生产工厂

2024-02-20 gan, lanjie

近日，江丰电子与韩国忠清南道成功签署投资备忘录，计划在韩国新…

Ceramic substrate

覆铜陶瓷基板的生产工艺

2024-02-19 gan, lanjie

原材料陶瓷铜基板的直接原材料主要有铜带和陶瓷基板，以及的活…

Ceramic substrate

DBC和AMB覆铜陶瓷基板有何不同？

2024-02-19 gan, lanjie

近年来，随着新能源行业的迅猛发展，半导体功率模块得到了广泛的…

浙江先导精密材料智慧工厂项目投产

2024-02-19 gan, lanjie

2024年2月18日，浙江省"千项万亿"重大项目集中开工投产…

You missed

半导体 Plastic

半导体封装技术发展历程

2025-09-09 808, ab

应用于FOPLP技术中的有机材料

2025-09-05 808, ab

TGV 会议、论坛

【邀请函】2026年第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛（3月19-20日苏州）

2025-09-05 808, ab

会议、论坛

【邀请函】第二届半导体陶瓷产业论坛（10月31日·无锡）

2025-09-05 808, ab

English