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Industry Trends SEMI : 2022年半导体材料市场规模有望达到698亿美元,创下新高 2022-09-06 gan, lanjie 随着半导体制程持续朝着个位数字奈米节点迈进,先进材料因影响制…
ceramics 佳能宣布推出“Lithography Plus”解决方案平台,最大限度地提高半导体光刻系统的生产力 2022-09-06 gan, lanjie 9月5日,佳能公司宣布,将开始为半导体光刻系统提供"Lith…
closed beta 封装 material 总投资8亿元,台湾住友培科半导体封装环氧树脂新工厂开工 2022-09-06 gan, lanjie 据报道,全球半导体封装材料供应商台湾住友培科股份有限公司,于…