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Sat. Sep 13th, 2025

SiC Industry Trends

至信微电子完成A+轮融资，深重投领投

2024-02-03 808, ab

国内碳化硅芯片设计企业深圳市至信微电子有限公司（简称：至信微…

龙耀芯途|云途半导体完成B2轮数亿元融资

2024-02-02 808, ab

近日，江苏云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”）在资本…

Wolfspeed 与一家全球领先的半导体公司扩大 150mm 碳化硅晶圆供应协议

2024-02-01 808, ab

扩大供应协议目前价值约2.75 亿美元，表明多个关键行业对碳…

SiC Latest Projects

再投资10亿元！高新区携手晶能微电子共同打造新增长极

2024-02-01 808, ab

嘉兴国家高新区打造高端汽配百亿产业集群又迈出坚实步伐。2月1…

Advanced Packaging

龙年首台WLP2000 for Bumping向先进封装头部客户出货

2024-02-01 808, ab

设备发货芯碁微装是先进封装市场直写光刻解决方案提供商，连续…

功率半导体 wafer

牡丹江首家晶圆厂落户穆棱经济开发区填补黑龙江功率半导体晶圆制造产业空白

2024-02-01 808, ab

1月31日，北一半导体科技有限公司总投资20亿元的晶圆工厂和…

电动汽车行业发展及主驱动模块封装概述

2024-02-01 808, ab

近年来，电动汽车行业发展迅猛。自2009年我国推出新能源汽车…

投融资 ceramics

特种陶瓷材料提供商华美新材完成超亿元产业轮融资

2024-02-01 808, ab

近日，领先的特种陶瓷材料提供商山东华美新材料科技股份有限公司…

攻关卡脖子关键技术|六方科技创始人负责项目被纳入浙江省尖兵领雁研发攻关计划

2024-01-31 808, ab

项目编号 2024SSYS0052 项目负责人何少龙文章…

出货量突破1500万只，驰骋第三代半导体“黄金赛道” | 新年新出发

2024-01-30 808, ab

“封闭搬运通道！”伴随热烈掌声，中国电科自主研制的40台碳化…

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5年加码50亿挹注面板封装、矽光子封装等前瞻设备

2025-09-11 808, ab

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